Lain li PC-767 黑銀雙色全鋁機殼!!

[old_jvc221]

請問一下開板的 shihwolf 兄,你的A8N-SLI PREMIUM 這塊板子其北橋熱導管散熱片會不會因為熱散不出去而很燙?

 

[maxtu]

Originally posted by lagnuachang+Jul 24 2005, 11:52 PM--></div><table border='0' align='center' width='95%' cellpadding='3' cellspacing='1'><tr><td>QUOTE (lagnuachang @ Jul 24 2005, 11:52 PM)</td></tr><tr><td id='QUOTE'> <!--QuoteBegin-DAP@Jul 24 2005, 02:02 PM
優點不只是如此 :)

下方可以形成一直線的冷空氣對流
有利於CPU散熱的速度提升
我猜也因為考慮這一點，所以取消了6077下方大範圍的散熱孔 :P
以避免正下方有上升冷氣流干擾此一直線對流的運作
我在簽名檔的文章有描寫關於我對6077的對流配置 :)

而POWER在上方則如傳統般可以將下方來不及排出的熱氣排出
但是整體表現卻更好 :lol: ，因為下方已經有在迅速排熱
比傳統機殼的被動式散熱更好

整體來說，我覺得聯力應該是體會到V系列的缺點了 B)
所以結合了X077和V系列的優點來完成這一款機殼

V系列看似完美的對流的最大缺點在於
硬碟向下排出的熱氣會被POWER再吸上去
無法真正達到原先預設的獨立散熱的效果
排線也是個大問題，只有SATA比較方便
要不然的話，其實V也不失為一款佳作 :MMM:

被你這樣一講...
我剛買的V2000B PLUS好像廢物 ;cr; ;cr; ;cr; [/b][/quote]
關於”硬碟向下排出的熱氣會被POWER再吸上去”這一點：
硬碟排出的熱氣，由POWER吸上去，再從POWER的風扇排出。這樣也算是一種加速空氣對流的方式。放置POWER的地方是一個隔離的空間，不會影響到上層空氣流通。缺點是POWER溫度會高一些！

 

[maxtu]

Originally posted by jvc221@Jul 24 2005, 11:57 PM
請問一下開板的 shihwolf 兄,你的A8N-SLI PREMIUM 這塊板子其北橋熱導管散熱片會不會因為熱散不出去而很燙?

:fl: l||| 沒注意到施老也是用A8N-SLI PREMIUM ！
施老也為這個問題頭痛嘛？

 

[DAP]

Originally posted by lagnuachang+Jul 24 2005, 11:52 PM--></div><table border='0' align='center' width='95%' cellpadding='3' cellspacing='1'><tr><td>QUOTE (lagnuachang @ Jul 24 2005, 11:52 PM)</td></tr><tr><td id='QUOTE'> <!--QuoteBegin-DAP@Jul 24 2005, 02:02 PM
優點不只是如此 :)

下方可以形成一直線的冷空氣對流
有利於CPU散熱的速度提升
我猜也因為考慮這一點，所以取消了6077下方大範圍的散熱孔 :P
以避免正下方有上升冷氣流干擾此一直線對流的運作
我在簽名檔的文章有描寫關於我對6077的對流配置 :)

而POWER在上方則如傳統般可以將下方來不及排出的熱氣排出
但是整體表現卻更好 :lol: ，因為下方已經有在迅速排熱
比傳統機殼的被動式散熱更好

整體來說，我覺得聯力應該是體會到V系列的缺點了 B)
所以結合了X077和V系列的優點來完成這一款機殼

V系列看似完美的對流的最大缺點在於
硬碟向下排出的熱氣會被POWER再吸上去
無法真正達到原先預設的獨立散熱的效果
排線也是個大問題，只有SATA比較方便
要不然的話，其實V也不失為一款佳作 :MMM:

被你這樣一講...
我剛買的V2000B PLUS好像廢物 ;cr; ;cr; ;cr; [/b][/quote]
非也，V系列也算是神作了
請安心使用 mooon

 

[DAP]

Originally posted by jeasgair+Jul 25 2005, 12:01 AM--></div><table border='0' align='center' width='95%' cellpadding='3' cellspacing='1'><tr><td>QUOTE (jeasgair @ Jul 25 2005, 12:01 AM)</td></tr><tr><td id='QUOTE'>

Originally posted by lagnuachang@Jul 24 2005, 11:52 PM
<!--QuoteBegin-DAP

@Jul 24 2005, 02:02 PM
優點不只是如此 :)

下方可以形成一直線的冷空氣對流
有利於CPU散熱的速度提升
我猜也因為考慮這一點，所以取消了6077下方大範圍的散熱孔 :P
以避免正下方有上升冷氣流干擾此一直線對流的運作
我在簽名檔的文章有描寫關於我對6077的對流配置 :)

而POWER在上方則如傳統般可以將下方來不及排出的熱氣排出
但是整體表現卻更好 :lol: ，因為下方已經有在迅速排熱
比傳統機殼的被動式散熱更好

整體來說，我覺得聯力應該是體會到V系列的缺點了 B)
所以結合了X077和V系列的優點來完成這一款機殼

V系列看似完美的對流的最大缺點在於
硬碟向下排出的熱氣會被POWER再吸上去
無法真正達到原先預設的獨立散熱的效果
排線也是個大問題，只有SATA比較方便
要不然的話，其實V也不失為一款佳作 :MMM:

被你這樣一講...
我剛買的V2000B PLUS好像廢物 ;cr; ;cr; ;cr;

關於”硬碟向下排出的熱氣會被POWER再吸上去”這一點：
硬碟排出的熱氣，由POWER吸上去，再從POWER的風扇排出。這樣也算是一種加速空氣對流的方式。放置POWER的地方是一個隔離的空間，不會影響到上層空氣流通。缺點是POWER溫度會高一些！[/b][/quote]
恩，這點我知道 :)
因為硬碟向下排出熱氣的地方太過狹小
若是沒有依靠POWER吸入再向後排出，時間一久恐有回流之虞

但是，我也認為這是聯力對於此一散熱設計所做出的妥協 :P

畢竟，這款機殼所強調的是獨立散熱，主機板、硬碟、POWER互相獨立
的確，硬碟的熱並沒有影響到上層，但是影響到了POWER
理想來說，POEWR應該是要由下方吸入冷空氣以快速降低溫度 :)
但是卻同時肩負了排除硬碟熱氣的責任

不過和傳統的設計比起來
V系列的POWER只負責吸收硬碟的熱而已，負擔已經比以前小釵h了
這個「妥協」，並非沒有一試的價值 :lol:

 

[migi329]

Originally posted by 封真@Jul 24 2005, 10:48 PM
不知道HDD rack 有沒有單賣和可不可以用在其他的機殼上??
這個HDD rack 的面板比之前的好看不少!!

我也滿想要的 :sun:
增加一些被動進風的地方

目前市面上看到的5.25"的散熱器
都是含風扇
機殼已經有七顆
不想再增加POWER的負擔了 :(

 

[shihwolf]

才一天而已回應就到第五頁了 :sun:

心中充滿了無比的興奮,我看我改行,不要測顯示卡了 :fl:
(那下一篇EN7800GTX*2 就省下來了 mooon )


看來要回答的問題還挺多的啦,先回答一些有印象的吧 :lol:

有人PM問小弟我使用這種倒置主機版的機殼配上ASUS A8N-SLI Permium是否有熱源積在熱導管處的問題 :??:

小弟可以很直接的告訴大家,從我將這張主機版裝上這機殼, "超頻"使用,不關機的狀況到現在,還沒有碰到"熱當"的情況 , 那實際的溫度目前還沒特別去量, 因為我舊的"小護士" 是3.25"的,這機殼還不能用,所以我已經訂了一組新的"小護士",等到我拿到的那一天再詳細的解答 :lol: 不過請大家可以這樣子搭配安心使用啦 :sun:

再來是憂仔的問題,已經有人回答啦 :sun:

最後是tom7089第一個尺寸的問題,我明天抽空量完再回答嘿 :sun:


如果有漏掉那位網兄的疑問歡迎發問啦 :)

 

[stevemp]

雖然很有質感，但....................價格更有質感，完全下不了手~~~~ :QQQ:

 

[碩董@@]

果然很讚~~小施施大大~~
尤其是新的MARK~~很有直感

 

[kiner]

果然是一個超超完美的機殼阿= =

雖然價錢也是超超驚人的= =

不過那個設計真是經典...一看就讓人幾乎無法挑剔...