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AMD 28nm Kabini/Temash APU已經發佈多時，但這兩款看上去不錯的產品在市場反響上卻非常一般，相關系統並不多見。這也是AMD產品的老問題了。儘管如此，AMD還是會繼續推新，並將Kabini帶到桌面上。
來自上游產業鏈的最新消息稱，AMD最近更新了產品路線圖，表示會在2014年第一季度發佈桌上出版的Kabini，定位入門級領域，而高端則交給大家期待已久的Kaveri。
Kabini APU移動版的封裝形式為Socket ST3，直接焊接在主機板上，不可更換，而桌面上會採用Socket FS1B，也就是和移動版的A系列一脈相承，可以DIY。事實上，Kabini/Temash在中國正式發佈的時候，AMD就含蓄地透露過Kabini會考慮推向DIY市場。
Kabini桌上出版的熱設計功耗最高為25W，和移動版一致，型號上首發三款，包括兩款四核心A4-5350、A4-5150和一款雙核心E1-2650。——這其實有個小問題，桌上出版和移動版的編號方式幾乎是一樣的，僅僅是數位不同，很容易讓人混淆。
Kabini桌上出版將在2014年2月投入量產，3月份正式發佈。
消息人士稱，Kabini桌上出版其實原本打算在2013年下半年發佈，但是和高端的Kaveri一樣，它也推遲了。
相應地，Kabini的繼任者Beema也延遲到了2014年下半年或者2015年上半年，仍將有桌上出版，介面仍是Socket FS1B，會加入HSA異構系統架構特性。再往後是Nolan。
Kaveri的高端地位則交給Carrizo去繼承，配備挖掘機CPU架構，熱設計功耗65W、45W兩個檔次，比目前的100/65W降低很多——GlobalFoundries 20nm工藝？
此外，AMD將在今年年中、年底分別淘汰Socket FM1、Socket AM3介面平臺。到今年底，AM3+介面處理器出貨量將占總量的30％，FM2介面的則占70％。
資料來源~
來自上游產業鏈的最新消息稱，AMD最近更新了產品路線圖，表示會在2014年第一季度發佈桌上出版的Kabini，定位入門級領域，而高端則交給大家期待已久的Kaveri。
Kabini APU移動版的封裝形式為Socket ST3，直接焊接在主機板上，不可更換，而桌面上會採用Socket FS1B，也就是和移動版的A系列一脈相承，可以DIY。事實上，Kabini/Temash在中國正式發佈的時候，AMD就含蓄地透露過Kabini會考慮推向DIY市場。
Kabini桌上出版的熱設計功耗最高為25W，和移動版一致，型號上首發三款，包括兩款四核心A4-5350、A4-5150和一款雙核心E1-2650。——這其實有個小問題，桌上出版和移動版的編號方式幾乎是一樣的，僅僅是數位不同，很容易讓人混淆。
Kabini桌上出版將在2014年2月投入量產，3月份正式發佈。
消息人士稱，Kabini桌上出版其實原本打算在2013年下半年發佈，但是和高端的Kaveri一樣，它也推遲了。
相應地，Kabini的繼任者Beema也延遲到了2014年下半年或者2015年上半年，仍將有桌上出版，介面仍是Socket FS1B，會加入HSA異構系統架構特性。再往後是Nolan。
Kaveri的高端地位則交給Carrizo去繼承，配備挖掘機CPU架構，熱設計功耗65W、45W兩個檔次，比目前的100/65W降低很多——GlobalFoundries 20nm工藝？
此外，AMD將在今年年中、年底分別淘汰Socket FM1、Socket AM3介面平臺。到今年底，AM3+介面處理器出貨量將占總量的30％，FM2介面的則占70％。
資料來源~
