K7終極超頻!狂少mobile barton 2600+破3g心願達成!

[D@vid]

Conge man

3G+

Excellent work YYY

 

[asperen]

剛上班就看到好東西 :SSS: :SSS:

感動 :MMM:

一定要推的拉

3G 3G :OO: :OO:

 

[overclocker]

太強了!!!!

 

[狂少]

Originally posted by D@vid@Apr 11 2004, 08:30 PM
Conge man

3G+

Excellent work YYY

Dude, you upgrade your system yet? :??:

 

[hodala]

靠....昨天連不上,一連上..就看到變成3G了~~~~
為什麼我都沒有 :MMM:

 

[kidd721]

3G~~~
mobile barton真是令人心動啊 :O||:

 

[Zeni]

Originally posted by waterwater+Apr 11 2004, 03:24 PM--></div><table border='0' align='center' width='95%' cellpadding='3' cellspacing='1'><tr><td>QUOTE (waterwater @ Apr 11 2004, 03:24 PM)</td></tr><tr><td id='QUOTE'>

Originally posted by 狂少@Apr 11 2004, 03:05 PM
<!--QuoteBegin-waterwater

@Apr 11 2004, 01:50 AM
早跟你說要改
還要電話三催四請
看吧~
終於達成3g囉
恭喜啦~k7到達3g啦 :sun:

靠!看到眼睛都快脫窗...
那雷射切割還給我很靠其中一點!@@ :<!--emo&|||:-->

<!--endemo-->

樓上的GGevo兄,承擔不起啦!...看您搖屁股就好! :lol:

又不只你的難改
我的也一樣啊
我只是耍賤招
先用立可白補洞
然後鑽洞
用一片給他塗下去就OK啦
管他醜不醜 [/b][/quote]
看了各位板上各位大大為了超頻的付出，小弟深受感動，請先受小弟一拜！

不過弟一直弄不清楚一點，就是這種新封裝的cpu（上面有加一層塑膠膜封
住銅橋）為什麼一定要刮除銅橋以後才能連呢？我改過好多顆了，從duron
、thorogh-bred到barton，原本一開始時都是照網路上的教法刮銅橋再連
接，覺得很麻煩有時候還會刮不乾淨，後來乾脆直接用導電銀漆填到中間電
射孔裡面就可以close啦，用了這麼久跟刮除表層的方法比起來還沒發現任
何差別，到底為什麼大家都說要把表層刮掉露出銅點？這樣做到底有什麼考
量呢？請不吝指導一下小弟，謝謝。

PS:我改過L2破快取、L12改外頻、L3改倍頻、L11調電壓（為了讓技嘉的
板子也能超頻），到目前為止都還沒有出現過什麼問題，實在搞不懂為什麼
刮塑膠層。

 

[waterwater]

因為自以前的觀念而言
中間雷射切孔是直通cpu基版底層線路
直接灌進去會導致其他線路短路
所以才會想說挖出洞
再繞過雷射切孔連線
或是填平後再連線

 

[狂少]

Originally posted by Zeni@Apr 12 2004, 01:23 AM
看了各位板上各位大大為了超頻的付出，小弟深受感動，請先受小弟一拜！

不過弟一直弄不清楚一點，就是這種新封裝的cpu（上面有加一層塑膠膜封
住銅橋）為什麼一定要刮除銅橋以後才能連呢？我改過好多顆了，從duron
、thorogh-bred到barton，原本一開始時都是照網路上的教法刮銅橋再連
接，覺得很麻煩有時候還會刮不乾淨，後來乾脆直接用導電銀漆填到中間電
射孔裡面就可以close啦，用了這麼久跟刮除表層的方法比起來還沒發現任
何差別，到底為什麼大家都說要把表層刮掉露出銅點？這樣做到底有什麼考
量呢？請不吝指導一下小弟，謝謝。

PS:我改過L2破快取、L12改外頻、L3改倍頻、L11調電壓（為了讓技嘉的
板子也能超頻），到目前為止都還沒有出現過什麼問題，實在搞不懂為什麼
刮塑膠層。

據說直接填切割槽是會有short的危險!
不太敢這樣做! :OPP:
因為新基板已經把導電層拿掉啦...所以..

 

[Zeni]

Originally posted by 狂少+Apr 12 2004, 02:44 PM--></div><table border='0' align='center' width='95%' cellpadding='3' cellspacing='1'><tr><td>QUOTE (狂少 @ Apr 12 2004, 02:44 PM)</td></tr><tr><td id='QUOTE'> <!--QuoteBegin-Zeni@Apr 12 2004, 01:23 AM
看了各位板上各位大大為了超頻的付出，小弟深受感動，請先受小弟一拜！

不過弟一直弄不清楚一點，就是這種新封裝的cpu（上面有加一層塑膠膜封
住銅橋）為什麼一定要刮除銅橋以後才能連呢？我改過好多顆了，從duron
、thorogh-bred到barton，原本一開始時都是照網路上的教法刮銅橋再連
接，覺得很麻煩有時候還會刮不乾淨，後來乾脆直接用導電銀漆填到中間電
射孔裡面就可以close啦，用了這麼久跟刮除表層的方法比起來還沒發現任
何差別，到底為什麼大家都說要把表層刮掉露出銅點？這樣做到底有什麼考
量呢？請不吝指導一下小弟，謝謝。

PS:我改過L2破快取、L12改外頻、L3改倍頻、L11調電壓（為了讓技嘉的
板子也能超頻），到目前為止都還沒有出現過什麼問題，實在搞不懂為什麼
刮塑膠層。

據說直接填切割槽是會有short的危險!
不太敢這樣做! :OPP:
因為新基板已經把導電層拿掉啦...所以.. [/b][/quote]
感謝狂大及水水兩位前輩親自為小弟解惑，不然到時候我連電腦怎麼掛的都
不知道。看來以前的要省力氣只是運氣好，以後還是勤勞一點，照標準作業
程序來吧！

不過因為之前自己改和幫別人改已經改很多顆了，如果沒有短路的話是不是
就沒問題呢？實際上要一個個追回來把電射孔的銀漆移除有困難，而且銀漆
填進去容易要清掉就難了，希望以後不要出什麼意外才好。