我們大家都知道"正壓差"是銀欣所講出來的,他們家的烏鴉系列的機殼
把"煙囪效應"給完全的銓飾出來!
但是一個真正有"煙囪效應"的正壓差機殼售價不便宜~
不是一般的USER能夠下的了手~
現在比較熱門的主流機殼都已經具備了POWER 下置,頂部開一個或兩個孔(有的比較好會附風扇)
但大都仍是以負壓差為主!
像小弟的機殼PC-K62! 原廠設計的前一進,上兩出,後一出的設計就是標準的負壓差設計~
雖不能擁有煙囪效應的機殼,至少也可以改為正壓差的機殼,相信是許多人的夢想,也包括小弟我!
(第四樓主的圖片)
http://www.mobile01.com/topicdetail.php?f=299&t=1749102&p=1
在5.25"的地方新增一個進氣風扇!
然後再看了銀欣的兩篇文章
什麼是正壓差
http://www.silverstonetek.com.cn/tech/wh_positive.php?area=tw
跟正確的風流概念
http://www.silverstonetek.com.cn/tech/wh_airflow.php?area=tw
都建議上面的風扇從原先的設計抽風改為進風,以避面跟後上的抽風競爭
但是我們都知道冷空氣下降,熱空氣上升的原理,但是銀欣這樣子的講解
不是違反了熱空氣上升的原理了嗎@.@?
(機殼的圖示看起來都是一般的機殼,而非是有煙囪效應設計的機殼!)
再者從什麼是正壓差這一文的正壓差有那些好處: 優點1:防塵
的圖示看到,上面是進風,後面是抽風,前下是進風,但是它的前上是讓機殼裡面的風自己流出
後面的介面卡打洞,讓自己的風流出( K62的介面卡檔板有這樣子的設計,符合正確的風流概念
裡面的顯示卡散熱區塊)
但我現在的疑問有兩點:
1.頂部的兩個風扇改為進氣,會比抽氣來的好嗎?
2.前上5.25* 新增一個進氣風扇的效果會比設計為自己流出熱風來的差嗎?
因為目前我的風扇設計是前上.前下為14CM的進風風扇
頂部兩個改為進風風扇,然後就只有後面是為抽風風扇
四進一出的機殼的正壓差效果應該可以的嗎?
把"煙囪效應"給完全的銓飾出來!
但是一個真正有"煙囪效應"的正壓差機殼售價不便宜~
不是一般的USER能夠下的了手~
現在比較熱門的主流機殼都已經具備了POWER 下置,頂部開一個或兩個孔(有的比較好會附風扇)
但大都仍是以負壓差為主!
像小弟的機殼PC-K62! 原廠設計的前一進,上兩出,後一出的設計就是標準的負壓差設計~
雖不能擁有煙囪效應的機殼,至少也可以改為正壓差的機殼,相信是許多人的夢想,也包括小弟我!
(第四樓主的圖片)
http://www.mobile01.com/topicdetail.php?f=299&t=1749102&p=1
在5.25"的地方新增一個進氣風扇!
然後再看了銀欣的兩篇文章
什麼是正壓差
http://www.silverstonetek.com.cn/tech/wh_positive.php?area=tw
跟正確的風流概念
http://www.silverstonetek.com.cn/tech/wh_airflow.php?area=tw
都建議上面的風扇從原先的設計抽風改為進風,以避面跟後上的抽風競爭
但是我們都知道冷空氣下降,熱空氣上升的原理,但是銀欣這樣子的講解
不是違反了熱空氣上升的原理了嗎@.@?
(機殼的圖示看起來都是一般的機殼,而非是有煙囪效應設計的機殼!)
再者從什麼是正壓差這一文的正壓差有那些好處: 優點1:防塵
的圖示看到,上面是進風,後面是抽風,前下是進風,但是它的前上是讓機殼裡面的風自己流出
後面的介面卡打洞,讓自己的風流出( K62的介面卡檔板有這樣子的設計,符合正確的風流概念
裡面的顯示卡散熱區塊)
但我現在的疑問有兩點:
1.頂部的兩個風扇改為進氣,會比抽氣來的好嗎?
2.前上5.25* 新增一個進氣風扇的效果會比設計為自己流出熱風來的差嗎?
因為目前我的風扇設計是前上.前下為14CM的進風風扇
頂部兩個改為進風風扇,然後就只有後面是為抽風風扇
四進一出的機殼的正壓差效果應該可以的嗎?