這個應該是沒法改變才對
製程越小 體積就會越小
再加上INTEL 引以為豪的3D閘極技術(能有效 縮小體積 創造良率 減少閘極漏電電流:也就是白話一點 1.體積越小 能切割越多 2.提升成功機率[良率])
也就是省電
並不是超頻哈哈!感覺INTEL都不INTEL了
但物理現象(就是接觸面積越小 散熱越慢)要突破豈是一天兩天
所以 T@T 就是試做與嘗試
下一代傳言進化越大的是改進"內顯效能"
沒錯!就是AMD APU被人嗤之以鼻的內顯效能 嘿嘿!
接下來就是INTEL TDP成長的時候了(這可是稱讚 凡是有效能的東西 功耗與效能皆成正比)
這裡所說的功耗與效能皆成正比
跟
INTEL與AMD處理器 單核心效能 那樣呈現省電與不省電 可不一樣
因為顯示是走"多小核心平行化處理化技術"(就跟多核心那樣)
只是多核心化受限制於"OS軟體"
也就是一般人在桌機 只需要單核心化軟體
多核心化軟體普及中(以前我想的太天真3~5年硬體普及..... 當然軟體普及... 硬體不普及 軟體勢必就無法普及)
因此
以前高效能的單核心 能打敗低效能的雙核心
高效能的雙核心 能打敗低效能的4核心
這裡所說的是單核心效能
但多核心真的無用論!?
看看INTEL 實體8核心 且單核心效能低落 售價不斐就知道了.
且最重要的一點
單核心效能 可以靠頻率拉提!但多核心 卻是天生的
(跟快取是一個樣!也就是APU不管怎麼看都比推土機好 但AMD仍然視推土機為高階 即使跟大眾的意見相歧)
不過 應該是撼動到INTEL了
不然大可繼續增強處理器效能 內顯......擺一邊吧!
OS:INTEL+NVIDIA =APU 渴望.....