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來自主板廠商的消息稱,Intel預計最早會在2012年3月份正式發布下一代22nm Ivy Bridge處理器,首批即同時提供四核心、雙核心型號。
採用新工藝的Ivy Bridge在功耗方面將比Sandy Bridge有明顯改進,四核心的熱設計功耗包括77W、65W、45W三種,雙核心則有55W、35W兩種,而目前最高分別要95W 、65W。
芯片組方面,Intel將會推出Z77、Z75來取代Z68、P67,同時使用H77淘汰H67。
商務平台上的Q67、Q65、B65則會分別升級到Q77、Q75、B75。
以上說的都是桌面平台,移動平台的具體情況和發佈時間還不得而知,但相信功耗肯定會更低。
Intel CEO Paul Otellini昨日也確認,Ivy Bridge已在第三季度內開始批量生產,而等到明年第一季度末甚至第二季度初再發布也只是策略上的緣故。
來源:http://news.mydrivers.com/1/207/207106.htm
採用新工藝的Ivy Bridge在功耗方面將比Sandy Bridge有明顯改進,四核心的熱設計功耗包括77W、65W、45W三種,雙核心則有55W、35W兩種,而目前最高分別要95W 、65W。
芯片組方面,Intel將會推出Z77、Z75來取代Z68、P67,同時使用H77淘汰H67。
商務平台上的Q67、Q65、B65則會分別升級到Q77、Q75、B75。
以上說的都是桌面平台,移動平台的具體情況和發佈時間還不得而知,但相信功耗肯定會更低。
Intel CEO Paul Otellini昨日也確認,Ivy Bridge已在第三季度內開始批量生產,而等到明年第一季度末甚至第二季度初再發布也只是策略上的緣故。
來源:http://news.mydrivers.com/1/207/207106.htm