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資料來源：http://vga.it168.com/a2010/0223/852/000000852552.shtml
景鈦 Radeon HD5830 顯卡
景鈦 Radeon HD5830 顯卡
全球首款亮相的RadeonHD5830顯卡來自景鈦，新銳AIB品牌景鈦是首批發佈RadeonHD5830顯卡的品牌之一，從 RadeonHD5000系列開始，
每款A卡產品最快亮相和上市幾乎都來自景鈦，可謂在市場裡面搶足眼球。目前這款RadeonHD5830還沒有正式售價，不過估計會在人民幣1599-1799元左右。
散熱器的外觀設計仍然是一如既往的拉風，這得益於景鈦和訊景的設計團隊都來自國外頂尖水平的設計師。
整個散熱器的設計構造有點像RadeonHD5700系列公版散熱器，採用單熱管環型回流焊接工藝，散熱傳遞效能較一般的穿fin工藝要高。
雖然該散熱器整體體積不如全罩式的龐大，風道沒有設計成統一排出機箱，但散熱效能仍然保持優秀水平。
接口全部採用全屏蔽設計，在RadeonHD5800和HD5700系列上都常見到這樣的處理。
接口採用雙DVI+HDMI+Displayport的全面配置，因為擁有Displayport借口，所以這款RadeonHD5830能支持基本的3屏輸出功能，但不支持6屏輸出。
從AMD資料上顯示，RadeonHD5830並沒有公版版本，幾乎所有的RadeonHD5830都由各大品牌自行設計，也就是所有RadeonHD5830都是非公版。
景鈦的RadeonHD5830板型相當長，達到25.5CM！打算購買的用戶務必留意機箱尺寸是否合適。
另外該款RadeonHD5830所使用的PCB相信同樣也能滿足RadeonHD5850和RadeonHD5870的需求，也就是說我們將在稍後時間很快就會見到
景鈦非公版的RadeonHD5850和HD5870，售價也將會降低。
在輸出接口附近的1相顯存供電
尾部的4相核心供電+1相顯存供電
景鈦的RadeonHD5830一共採用4+1+1相供電配置，4相核心供電部分和其中一相顯存供電集中在PCB尾部，翻開散熱片後我們發現
景鈦的RadeonHD5830並沒有採用傳統D-PAK的MOSFET，而是採用成本很高的QFN封裝Drmos。
Drmos較多在微星的主板上出現，在顯卡上使用率並不高。景鈦RadeonHD5830上的Drmos來自日本瑞薩半導體公司，其中R2J20602型號的
Drmos是瑞薩第二代研發的Drmos。Drmos是封裝技術、硅技術、高集成技術等進步的產物，和一般MOSFET最大的區別在於Drmos集成了
驅動IC和MOSFET（Driver IC+MOSFET），所以叫Drmos。
DrMOS的主要特點是：
- 採用QFN56無腳封裝，熱阻抗很低。
- 採用內部引線鍵合以及銅夾帶設計，盡量減少外部PCB布線，從而降低電感和電阻。
- 採用先進的深溝道硅(trench silicon)MOSFET工藝，顯著降低傳導、開關和柵極電荷損耗。
- 兼容多種控制器，可實現不同的工作模式，支持APS（Auto Phase Switching）。
簡單來說，Drmos相對傳統MOSFET的優點就是轉換效率高、節能、低溫度、佔空間少、電流響應時間快。
RadeonHD5830核心採用和RadeonHD5850/5870一樣的Cypress核心，採用40nm工藝製造，擁有1120個流處理器單元，運行頻率在800MHz。
這塊RadeonHD5830的核心生產週期為2010年第2周，相比之下，RadeonHD5850/5870第一批晶片生產週期為09年37周左右，
可見RadeonHD5830核心的週期相當新。
這款Radeon HD5830 採用三星品牌的GDDR5顯存，由於德國奇夢達已經倒閉，所以ATI轉而找到顯存巨頭三星合作。景鈦 Radeon HD5830 與
Radeon HD5850 採用完全一樣的顯存規格：-0.4ns的三星GDDR5顆粒，正面8顆32Mx32bit顯存顆粒一共組成了1024M/256Bit的顯存規格。
從理論上來看0.4ns顆粒的工作頻率為5000MHz，而Radeon HD5830的顯存官方默認頻率僅為4000Mhz，所以在顯存方面Radeon HD5830有著很大的超頻空間。
測試平台：
測試說明：
測試項目方面，我們捨棄了老舊的3Dmark06，只採用3Dmark Vantage作為理論性能的項目。
而遊戲方面除了GRID、SHIFT和現代戰爭2使用Farps手動測試外，其他項目全部採用遊戲自帶或者第三方Benchamark軟件測試，
務求盡量獲得最準確的數據;由於測試對像為中端顯卡，所以部分要求強度相對較低的遊戲，我們直接採用開啟4XAA全屏抗鋸齒的方式進行測試，以更貼近用戶實際應用。
3DMark Vantage
Crysis
FarCry 2
H.A.W.X
World in Conflict
Street Fighter 4
Resident Evil 5
StarCraft 2 beta
Need for Speed : Shift
溫度測試：
註：室溫為20℃-23℃
溫度方面，在封閉機箱的情況下Radeon HD5830待機為34攝氏度，滿載溫度為91攝氏度，溫度控制並不是太理想！但要知道當顯卡滿載時，
散熱器的風扇轉速才為56%，只要適當的對風扇轉速調整就不再會出現高溫的問題。
功耗因素測試說明：
在功耗的對比方面，我們選擇了Seasonic的Powerangel功率測試儀器進行平台的功耗對比(不包含光驅、顯示器及其他周邊配件和外設)即機箱內設備功耗。
測試主要劃分為閒置與滿載兩個項目，其中閒置主要是針對進入系統後閒置的狀態下，而滿載則針對的是FURMARK進行渲染平均功耗讀數測試進行。
測試在都關閉主板板載的CPU節能功能的環境下進行。
景鈦 Radeon HD5830 顯卡
景鈦 Radeon HD5830 顯卡
全球首款亮相的RadeonHD5830顯卡來自景鈦，新銳AIB品牌景鈦是首批發佈RadeonHD5830顯卡的品牌之一，從 RadeonHD5000系列開始，
每款A卡產品最快亮相和上市幾乎都來自景鈦，可謂在市場裡面搶足眼球。目前這款RadeonHD5830還沒有正式售價，不過估計會在人民幣1599-1799元左右。
散熱器的外觀設計仍然是一如既往的拉風，這得益於景鈦和訊景的設計團隊都來自國外頂尖水平的設計師。
整個散熱器的設計構造有點像RadeonHD5700系列公版散熱器，採用單熱管環型回流焊接工藝，散熱傳遞效能較一般的穿fin工藝要高。
雖然該散熱器整體體積不如全罩式的龐大，風道沒有設計成統一排出機箱，但散熱效能仍然保持優秀水平。
接口全部採用全屏蔽設計，在RadeonHD5800和HD5700系列上都常見到這樣的處理。
接口採用雙DVI+HDMI+Displayport的全面配置，因為擁有Displayport借口，所以這款RadeonHD5830能支持基本的3屏輸出功能，但不支持6屏輸出。
從AMD資料上顯示，RadeonHD5830並沒有公版版本，幾乎所有的RadeonHD5830都由各大品牌自行設計，也就是所有RadeonHD5830都是非公版。
景鈦的RadeonHD5830板型相當長，達到25.5CM！打算購買的用戶務必留意機箱尺寸是否合適。
另外該款RadeonHD5830所使用的PCB相信同樣也能滿足RadeonHD5850和RadeonHD5870的需求，也就是說我們將在稍後時間很快就會見到
景鈦非公版的RadeonHD5850和HD5870，售價也將會降低。
在輸出接口附近的1相顯存供電
尾部的4相核心供電+1相顯存供電
景鈦的RadeonHD5830一共採用4+1+1相供電配置，4相核心供電部分和其中一相顯存供電集中在PCB尾部，翻開散熱片後我們發現
景鈦的RadeonHD5830並沒有採用傳統D-PAK的MOSFET，而是採用成本很高的QFN封裝Drmos。
Drmos較多在微星的主板上出現，在顯卡上使用率並不高。景鈦RadeonHD5830上的Drmos來自日本瑞薩半導體公司，其中R2J20602型號的
Drmos是瑞薩第二代研發的Drmos。Drmos是封裝技術、硅技術、高集成技術等進步的產物，和一般MOSFET最大的區別在於Drmos集成了
驅動IC和MOSFET（Driver IC+MOSFET），所以叫Drmos。
DrMOS的主要特點是：
- 採用QFN56無腳封裝，熱阻抗很低。
- 採用內部引線鍵合以及銅夾帶設計，盡量減少外部PCB布線，從而降低電感和電阻。
- 採用先進的深溝道硅(trench silicon)MOSFET工藝，顯著降低傳導、開關和柵極電荷損耗。
- 兼容多種控制器，可實現不同的工作模式，支持APS（Auto Phase Switching）。
簡單來說，Drmos相對傳統MOSFET的優點就是轉換效率高、節能、低溫度、佔空間少、電流響應時間快。
RadeonHD5830核心採用和RadeonHD5850/5870一樣的Cypress核心，採用40nm工藝製造，擁有1120個流處理器單元，運行頻率在800MHz。
這塊RadeonHD5830的核心生產週期為2010年第2周，相比之下，RadeonHD5850/5870第一批晶片生產週期為09年37周左右，
可見RadeonHD5830核心的週期相當新。
這款Radeon HD5830 採用三星品牌的GDDR5顯存，由於德國奇夢達已經倒閉，所以ATI轉而找到顯存巨頭三星合作。景鈦 Radeon HD5830 與
Radeon HD5850 採用完全一樣的顯存規格：-0.4ns的三星GDDR5顆粒，正面8顆32Mx32bit顯存顆粒一共組成了1024M/256Bit的顯存規格。
從理論上來看0.4ns顆粒的工作頻率為5000MHz，而Radeon HD5830的顯存官方默認頻率僅為4000Mhz，所以在顯存方面Radeon HD5830有著很大的超頻空間。
測試平台：
測試說明：
測試項目方面，我們捨棄了老舊的3Dmark06，只採用3Dmark Vantage作為理論性能的項目。
而遊戲方面除了GRID、SHIFT和現代戰爭2使用Farps手動測試外，其他項目全部採用遊戲自帶或者第三方Benchamark軟件測試，
務求盡量獲得最準確的數據;由於測試對像為中端顯卡，所以部分要求強度相對較低的遊戲，我們直接採用開啟4XAA全屏抗鋸齒的方式進行測試，以更貼近用戶實際應用。
3DMark Vantage
Crysis
FarCry 2
H.A.W.X
World in Conflict
Street Fighter 4
Resident Evil 5
StarCraft 2 beta
Need for Speed : Shift
溫度測試：
註：室溫為20℃-23℃
溫度方面，在封閉機箱的情況下Radeon HD5830待機為34攝氏度，滿載溫度為91攝氏度，溫度控制並不是太理想！但要知道當顯卡滿載時，
散熱器的風扇轉速才為56%，只要適當的對風扇轉速調整就不再會出現高溫的問題。
功耗因素測試說明：
在功耗的對比方面，我們選擇了Seasonic的Powerangel功率測試儀器進行平台的功耗對比(不包含光驅、顯示器及其他周邊配件和外設)即機箱內設備功耗。
測試主要劃分為閒置與滿載兩個項目，其中閒置主要是針對進入系統後閒置的狀態下，而滿載則針對的是FURMARK進行渲染平均功耗讀數測試進行。
測試在都關閉主板板載的CPU節能功能的環境下進行。
最後編輯：
My God!
