InWin DUBILI模組化組件機殼開箱組裝分享

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本篇InWin DUBILI外觀動態影片請訂閱支持：

InWin於今年Computex展出iBuildiShare系列產品線，將機殼以動手組裝為主軸，用以體驗DIY精神，把iBuild字母解構並重新排列成DUBIL，推出此款Full Tower機殼。
DUBILI其中字母“DU”代表“DO”，“BILI”是“BELIEVE”的縮寫，意涵堅持去做自己熱衷的事情，並相信自己可以辦得到。
機殼以如此方式替產品命名與發想，確實相當具有巧思，DUBILI推出鈦灰與奶油香檳兩種顏色供選擇。

DUBILI屬於高直立式機殼，分為需自行組裝機殼的散裝版與整機版，本篇為整機版。
材質採用鋁合金、強化玻璃、SECC鍍鋅鋼板，最高可支援E-ATX大型主機板。
外型尺寸依組裝不同分為腳座模式523 x 244 x 543 mm與手把模式523 x 244 x 567 mm，照片中為腳座模式。

正面採用大面積的弧形圓柱通風孔，左右側髮絲紋路4mm折彎鋁把手朝下安裝可作為腳座，朝上可做為手把。
主結構採用1.2 mm厚實的SECC鋼板，機殼淨重達15.5 kg，以材質、用料、厚度來說是一款具有高質感與重量感的機殼。

一側採用燻黑強化玻璃，獨特兼具高質感的iBuild鐳雕螺絲，內部寬敞空間有著高擴充性。
兼容E-ATX主機板、最長430mm厚顯卡、最高160mm CPU散熱器、前面最大420mm水冷、電源供應器最長180mm。

配件包有各式安裝螺絲、理線擋板x2、顯卡支撐架、束線帶、魔鬼氈、L型六角板手、QR Code卡。
左方為手把模式時需要另外安裝的底座，右方理線擋板兼具2.5吋SSD安裝功能與鐳雕螺絲固定器。

機頂側邊配置電源按鈕、2 x USB 3.2 Gen 1、1 x USB 3.2 Gen 2x2 Type-C、3.5音源孔(CTIA)。

DUBILI機殼內部一覽：
右方支援3個120mm或140mm散熱風扇，最高可安裝360mm或420mm水冷散熱器，標配3顆InWin Jupiter AJ140風扇。
上方支援3個120mm或2個140mm散熱風扇，最高可安裝280mm或360mm水冷散熱器。
左方支援1個120mm或140mm，標配1顆InWin Jupiter AJ140風扇。
下方支援2個120mm或1個140mm，散熱配置可安裝多組散熱風扇或水冷擁有高自由度。

電源供應器同樣採用InWin新推出的PII系列，主要符合ATX3.0規範與新增PCI-E 5.0 12VHPWR介面。
新系列因應新一代更高效能的顯示卡，提供1050W與1300W更高瓦數選擇。
迎廣10年保固，通過80PLUS白金牌認證，轉換功率可達92%，100%全日系電容。
並具備多重電路保護設計、5V與3.3VDC-DC設計、高可靠度105°C全日系電解電容。

P130II相關規格表。

內建135mm液態軸承(FDB)風扇，擁有智慧溫控轉設計，負載20%以下為零轉速風扇模式，超過20%會自動運作維持良好的散熱模式。

 

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模組化設計搭配扁平線材，支援2個PCI-E 5.0 12VHPWR接頭，每個最高可提供600W。

以往機殼安裝過程藉由參考紙本說明書或是電腦開啟安裝檔案，為了提高安裝便利性，推出InWin DUBILI專屬APP，藉由手機或平板讓安裝說明與圖示更接近使用者

開啟後有Product Story、Assemble、Build等3個選項。

Product Story頁面

Assemble頁面Handles Mode，藉由3D動畫說明機殼每一個區域如何安裝與螺絲配置。

Build頁面將零組件安裝進機殼，左方依每樣硬體安裝順序，右方為安裝時固定所需的螺絲與數量。

以InWin DUBILI專屬APP來進行組裝機殼或安裝零組件都相當淺顯易懂，也節省不少使用者安裝時所需花費的時間。

組裝完成後外觀一覽，燈號顯示僅用機殼內附4顆風扇，並安裝手邊長度最高的顯卡328mm。

InWin Jupiter AJ140擁有9扇葉設計、長效sleeve軸承、1680萬色ARGB LED，搭配14公分大風量輸出。

轉數藉由PWM控制介於500~1400RPM，規格表中風量100.45 CFM、風壓1.56mm/ H2O、噪音值34dB(A)。
4個邊緣配有防震橡膠腳墊降少振動與噪音，標榜最大風量可比一般競爭者高30%，能更有效提升散熱效果。

 

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InWin P130II以1300W來說，長寬高尺寸僅150 x 150 x 86 mm算是相當小巧，也是一般800W以下常見的尺寸大小。

蓋上燻黑強化玻璃側板，機殼前面板與內部的發光區域並不會太明顯，燈號隱約通透感看起來還不錯。

前面板下方可見InWin鏤空字體搭配iBuild六角鐳雕螺絲可提升外觀質感。

InWin DUBILI屬於E-ATX大體積機殼，若組裝高階硬體加上放置空間允許的話，選擇大機殼擁有內部大空間對於安裝過程或日後升級更換硬體都會方便許多，以往裝機多數選擇較小型或是緊湊型機殼，礙於內部空間在安裝過程容易花費較多時間。

DUBILI顏色有鈦灰與本篇的奶油香檳，剛好組裝時適逢中秋，奶油香檳色當下蠻應景的..XD
特色則有模組化組件組裝、相容高階硬體與高擴充能力、4個14公分風扇提供內部更好的散熱環境，理線管理套件提供更多的理線工具，尤其是理線檔板的設計相當有創意，兩種底座模式可選擇，將把手可翻轉當底座支撐，讓外觀呈現不同的變化。
整體來看外觀與設計皆有出色水準之外，工藝技術搭配厚實用料應該也是一大特點，許久沒用過這樣重量級的機殼， 用料與穩定度讓人使用時更為放心，但相對的若需搬運時會更為費力就是了。
第一次安裝機殼時可以使用DUBILI專屬APP算是相當有趣的體驗，也讓組裝過程比觀看紙本或PDF檔案更為便利。
InWin DUBILI屬於高階機殼定位並標榜精品等級，也對於眾多方面皆有高水準表現，本篇提供給對E-ATX機殼有興趣的網友做為參考:)