intel真的有夠讚 沒話說 ㄨㄟ罵咩 供套梯 , 罵賽丟ㄅㄨㄟ 每 哩

[ohgoddess]

ㄨㄟ罵咩 供套梯 , 罵賽丟ㄅㄨㄟ 每 哩

看了某大的花開富貴 我是 花開+悲劇 烱rz (粗魯人請乎模仿 會死很慘的 像小弟我一樣)

之前那顆 3770K 購入時間 2013 02 12 產地 Costa Rica

想當初 那顆U剛回到家 上機 簡簡測 看了它是隻小小雕 1.254V可燒 4.8G 1.3可上5G 進家門 不到20分鐘

想說先開了 再來測 (連照相都來不及照) 剛回到家 50分後 它就升天了.................. 欲哭無淚 我也是用 刮鬍刀 刀片下去開刀

開完後 以為全OK了 去除CPU本體殘膠後 結果................ 烱了................傷到了CPU 機板本體

好傷心 好傷心好傷心好傷心好傷心好傷心好傷心好傷心好傷心好傷心好傷心好傷心好傷心好傷心好傷心好傷心好傷心好傷心好傷心好傷心好傷心好傷心好傷心好傷心好傷心好傷心好傷心好傷心好傷心好傷心好傷心好傷心好傷心好傷心好傷心好傷心好傷心好傷心好傷心好傷心好傷心好傷心好傷心好傷心好傷心好傷心好傷心好傷心好傷心好傷心好傷心好傷心好傷心好傷心好傷心好傷心好傷心好傷心

原本是想丟了賠了1萬多...........................

後來想到 封裝回去 再送修看看 但CPU 外圍又有一處缺一角 讓我 考慮很久

於是 準備縫合手術 ..................................

因為工廠 還沒開工 不能動用機器...................

就拿了 一把 類似 夾子(可加壓) + 黑色西利康 準備做縫合手術 動玩手術後 外觀跟原本沒開封一樣;oplc;

照片也懶得照了 因為 不知道 送修會如何判定 (怕INTEL 把CPU開包 就破功了)

於是 18日打給INTEL 報修 20日下午 FEDEX 來收件 21日下午快2點 已送達馬來西亞INTEL原廠已簽收

漫長的等待開始 到 今天 25日收到了 一顆全新 未拆 3770K 好高興阿 INTEL 保固 好樣的 給你100分...........;face0;;face0;

補上 在我看來 封裝簡單 開罐難...........>< (上班去)

 

[ack001]

感謝你的分享~但你的注音文已經觸犯了板規囉~趕快請求變更吧~

 

[Peter_Jian]

很難看懂標題要表達什麼？！
注音文看了就只有～累...

 

[二笑傾城]

很難看懂標題要表達什麼？！
注音文看了就只有～累...

話如果要說到底，眼淚是擦不完的...台語

 

[龍醉櫻]

恩
這是要大家直接看內文的意思XD

 

[ccbxeon]

開蓋也能受理..真神奇;em03;

 

[ohgoddess]

開蓋也能受理..真神奇;em03;

對阿 我也覺得很神奇.................

但好像有看到 某篇有人提到 只要CPU本體外觀 別太扯 都會換

這就不得而知 抱著 死馬當活馬醫 送就對了 只不過封裝 要真的封到 跟 沒拆過一樣 "就怕INTEL 會開蓋" 開

了就毀了 因為我連散熱膏也給它換了

所以跟他賭一賭 不知道 對方是否有開蓋沒

我只是在線上 申請報修時 在問題欄位 給它填上 " Fell to"

就這樣 漫長的等待 它還是回來了

只不過體質差了點 比原本掛掉那顆 差好多 原本 1.254 燒4.8G 現在要 1.32V 才能燒4.8G

再打此文章 還在測RAM中 目前已經106%

此RAM 是1年多前 威剛DDR3 1333 4G X4隻 目前就簡單抓一下 2600 12 14 13 170 1.6V 先抓一個能穩定跑的電壓 之後在往下調

本來有試 11 13 12 170 可以開 進OS沒問題 就是沒辦法 開8個MEMTEST 只能開到第7個第8個打開會測試錯誤

可能要微調 目前就先這樣玩~~~~~~~ 撿到的U 別奢持太多;em28;