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IDF 2011峰會上，LGA2011 Sandy Bridge-E高端平台再次成為眾人關注的焦點。配套的X79主板方面，雖然沒有台北Computex 2011上那樣規模龐大，但微星、技嘉等都展示了更為成熟的設計，來自Intel原廠的頂級型號“DX79SI”也第一次出現在了大眾面前。
首先是內存插槽。LGA2011平台支持四通道內存，但是和很多X79主板只有四條插槽不同，Intel上滿了八條，分佈在LGA2011處理器插座兩側。
Intel平台的散熱器裝卸一貫有些麻煩，這次看起來似乎改進不少。注意上邊的螺絲孔位，不需要移動插槽或者背板就可以直接拆卸散熱器了。只是插座的左右兩側是內存插槽，上下都是散熱片，因此如果散熱器體積比較大，可能會有些棘手，幸好Intel自己的原廠水冷套裝看起來沒什麼問題。
背面。
背板接口有兩個USB 3.0、六個USB 2.0、一個IEEE1394a(原廠板子上不多見)、兩個RJ-45(雙千兆網卡)、光纖S/PDIF和模擬音頻輸出。最左側是CMOS清空按鈕。
擴展插槽有三條PCI-E x16、一條PCI-E x1，甚至已經被Intel決心拋棄的PCI都保留了一條。
既然是高端主板，玩家和超頻特性肯定不能少了，Debug LED指示燈、開機和重啟按鈕。
存儲接口是X79的痛處：經過屢次調整，如此高端的板子上竟然只有兩個SATA 6Gbps和兩個SATA 3Gbps，左側的空焊位先是至少有八個接口被砍掉了，SAS也不復存在。
X79芯片組上的散熱片面積不小，骷髏頭也早已成為Intel原廠高端主板的標誌。
來源: 驅動之家
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怎覺得 長的有點像技嘉的X58-UD9
話說 原廠有8條 記憶體 插槽 不過 SATA 也太少了吧 XD
首先是內存插槽。LGA2011平台支持四通道內存，但是和很多X79主板只有四條插槽不同，Intel上滿了八條，分佈在LGA2011處理器插座兩側。
Intel平台的散熱器裝卸一貫有些麻煩，這次看起來似乎改進不少。注意上邊的螺絲孔位，不需要移動插槽或者背板就可以直接拆卸散熱器了。只是插座的左右兩側是內存插槽，上下都是散熱片，因此如果散熱器體積比較大，可能會有些棘手，幸好Intel自己的原廠水冷套裝看起來沒什麼問題。
背面。
背板接口有兩個USB 3.0、六個USB 2.0、一個IEEE1394a(原廠板子上不多見)、兩個RJ-45(雙千兆網卡)、光纖S/PDIF和模擬音頻輸出。最左側是CMOS清空按鈕。
擴展插槽有三條PCI-E x16、一條PCI-E x1，甚至已經被Intel決心拋棄的PCI都保留了一條。
既然是高端主板，玩家和超頻特性肯定不能少了，Debug LED指示燈、開機和重啟按鈕。
存儲接口是X79的痛處：經過屢次調整，如此高端的板子上竟然只有兩個SATA 6Gbps和兩個SATA 3Gbps，左側的空焊位先是至少有八個接口被砍掉了，SAS也不復存在。
X79芯片組上的散熱片面積不小，骷髏頭也早已成為Intel原廠高端主板的標誌。
來源: 驅動之家
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怎覺得 長的有點像技嘉的X58-UD9
話說 原廠有8條 記憶體 插槽 不過 SATA 也太少了吧 XD
