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Intel 在美國舊金山舉行首日的 IDF 論壇上,宣佈與業界一起攜手組建 USB 3.0 新標準,並成立推廣組織,為下一代速度提升達 10 倍的 USB 互聯技術作出準備。據了解, USB 3.0 規格是由 Intel 、 HP 、 NEC 、 NXP 半導體以及德州儀器等公司共同開發的,主要應用於個人電腦、消費及移動類產品的快速同步即時傳輸。
據 Intel 高級副總裁兼數位企業事業部總經理 Patrick Gelsinger 表示, Intel 在 I/O 技術領域也同樣處於領先地位,由 Intel 提倡的 USB 隨插即用傳送介面,採用 USB 2.0 技術的產品出貨量已經突破 62 億件,單去年已的出貨量已達 21 億件,但隨著數位媒體的日益普及以及傳輸檔的不斷增大,更高速快速同步即時傳輸已經成為必要的性能需求,在舊有的 USB 2.0 將感到吃力下, Intel 計劃與業界共同組建 USB 3.0 新標準。
詳 : http://www.hkepc.com/?id=152
據 Intel 高級副總裁兼數位企業事業部總經理 Patrick Gelsinger 表示, Intel 在 I/O 技術領域也同樣處於領先地位,由 Intel 提倡的 USB 隨插即用傳送介面,採用 USB 2.0 技術的產品出貨量已經突破 62 億件,單去年已的出貨量已達 21 億件,但隨著數位媒體的日益普及以及傳輸檔的不斷增大,更高速快速同步即時傳輸已經成為必要的性能需求,在舊有的 USB 2.0 將感到吃力下, Intel 計劃與業界共同組建 USB 3.0 新標準。
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