處理器 Intel Skylake處理器將放棄矽脂,回歸Sandy Bridge時代

[soothepain]

Intel前兩天公佈了14nm Boradwell處理器的詳情，這一代處理器設計已經完成，CPU架構沒有重大改進，主要是製程升級。下下代處理器代號Skylake，則是Tock級別的架構升級，由Intel公司在以色列海法的團隊負責，這一代處理器會有重大改變，Intel會放棄Haswell上使用的FIVR集成調壓模塊，同時徹底改革核心與IHS頂蓋之間的導熱介質，放棄Ivy Bridge開始使用的矽脂，回歸Sandy Bridge時所用的高導熱係數焊料。

Intel從Ivy Bridge處理器上開始使用矽脂，並一直延續到現在的Haswell、Haswell升級版甚至下一代的Broadwell處理器上，但是矽脂的表現並不能讓發燒友滿意，特別是超頻之後。先前在Sandy Bridge處理器上使用的還是釬劑焊料，Core i7-2600K的風冷超頻能力也讓人讚許，但Ivy Bridge開始使用普通的矽脂，風冷極限頻率很難上到5GHz，這也引發了持續幾代的開蓋潮。

目前Intel主流桌面處理器都使用了矽脂做散熱介質，即將發布的LGA2011平台新旗艦Haswell-E倒是還在堅持釬焊材料介質。如果Skylake處理器也重新回歸Sandy Bridge時代的散熱材料，或許值得期待一下。



來源：http://www.expreview.com/35368.html

 

[ga66728]

沒猜錯的話!
14nm 大概會比22nm 更省電(廢話!?)
然後就400MHZ~600MHZ成長

就是22nm頂級製程5G左右(因為AMD從32nm轉28nm大概也是如此 每代成長400MHZ~600MHZ)

效能10%
4.4G~4.5G 10% 等於 4.84G~4.95G
不信?........去看看開蓋之後

 

[a9566847]

我想應該是intel對於超頻後的高溫無解
礙於cpu高溫保護機制 溫度到頂時會適度降頻以求穩定
但是看2代5g~ok!3代 4.8巔峰...4代也是
如果還繼續用矽脂
我看預設就大概快GG了!更別說要大超頻
(奈米技術越小,當然在線路上的耗損也越小!
但是需要大量的電流通過時....也會產生熱量,
同時兩者線路又很近....
所以溫度會無法散熱>>導致溫度用直線上升到破表

 

[austinau]

lintel終於想通了，不再堅持用矽脂了。

 

[august88]

矽脂還有一個缺點就是會變質

CPU很容易因此過熱掛點.........

 

[華義]

lintel終於想通了，不再堅持用矽脂了。

不是想通了不用
而是故意用矽脂
這樣改回釬劑焊料效能才能提升
這樣一來又可以賺個好幾年

 

[XDXD]

不是早就該改回來了嗎

 

[GeForce]

http://www.coolaler.com/content.php/3699-Broadwell-與-Skylake-S-並存-Intel-處理器-2015-Q2更新

看到這篇才注意到有Broadwell 與 Skylake-S

然後文中提到：
"Skylake-S 鎖定的是一般以及企業用戶，現階段產品均為頻率鎖定版本；Broadwell 則是鎖定玩家們，因此推出的產品為不鎖頻版本，用以取代現階段的 Devil’s Canyon 處理器。"

所以Broadwell還不確定是不是用焊的或是仍然用矽脂？

結果會不會變成不超頻的是用焊的，要超頻的還是用矽脂 XD