最近散熱周邊廠商 Scythe 宣布旗下的產品
Fuma、Ninja 4、Grand Kama Cross 3、Mugen Max 以及 Kotetsu 等散熱器
有可能損壞 Intel Skylake 處理器,特別是在運送、顛簸這類的搖晃過程中,
用在其他平台上倒是沒什麼擔心的,為此 Scythe 因應的售後服務措施,
用戶可以登錄官方網頁來獲得免費的螺絲扣具解決此問題。
不過這可能並不是散熱器的問題,
PCGH網站表示有消息來源已經給他們確認了有可能造成損壞的問題,
他們也研究了這個問題可能的原因,如下圖所示:
圖中 Skylake 處理器的PCB要比右邊的 Broadwell 處理器PCB要薄一些,
這意味著處理器的承壓能力降低,而目前大部分相容LGA1151腳位的散熱器都是按照之前的標準所設計的,
這事可能導致 Skylake 處理器受損的原因。
目前 Intel 還沒有像之前的處理器那樣公開提供 LGA1151 插槽的散熱器設計規範,
所以現在還不能確定 Skylake 處理器的承壓能力到底降低了多少。
繼 Scythe 之後,不知道其他散熱器廠商是否會跟進,現在也不能確定這個問題影響有多大,
不過大家也不需要太過擔心,若無搬運或運送的情況,應該還不至於會造成處理器損壞。
來源:
http://www.expreview.com/44221.html
http://www.pcgameshardware.de/Luftk...-Kuehler-zerstoeren-Sockel-1151-CPUs-1179237/
Fuma、Ninja 4、Grand Kama Cross 3、Mugen Max 以及 Kotetsu 等散熱器
有可能損壞 Intel Skylake 處理器,特別是在運送、顛簸這類的搖晃過程中,
用在其他平台上倒是沒什麼擔心的,為此 Scythe 因應的售後服務措施,
用戶可以登錄官方網頁來獲得免費的螺絲扣具解決此問題。
不過這可能並不是散熱器的問題,
PCGH網站表示有消息來源已經給他們確認了有可能造成損壞的問題,
他們也研究了這個問題可能的原因,如下圖所示:
圖中 Skylake 處理器的PCB要比右邊的 Broadwell 處理器PCB要薄一些,
這意味著處理器的承壓能力降低,而目前大部分相容LGA1151腳位的散熱器都是按照之前的標準所設計的,
這事可能導致 Skylake 處理器受損的原因。
目前 Intel 還沒有像之前的處理器那樣公開提供 LGA1151 插槽的散熱器設計規範,
所以現在還不能確定 Skylake 處理器的承壓能力到底降低了多少。
繼 Scythe 之後,不知道其他散熱器廠商是否會跟進,現在也不能確定這個問題影響有多大,
不過大家也不需要太過擔心,若無搬運或運送的情況,應該還不至於會造成處理器損壞。
來源:
http://www.expreview.com/44221.html
http://www.pcgameshardware.de/Luftk...-Kuehler-zerstoeren-Sockel-1151-CPUs-1179237/
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