Intel P67/H67明年1月發佈,內建GPU性能提昇25%

konmugen

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看到INTEL 要把 USB3.0晶片放進6系列主機板這句....

眼淚差點噴出來>< USB3.0普及的日子不遠矣........
 

sarmip

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P67+USB3.0…讓我等了好久了
看來明年過年可以換電腦了
 

呆子饅頭

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原本幻想著等到明年暑假期間 , 可以看到兩家平台出現主機板晶片組原生支援USB 3.0的對應主機板 ,
結果拖拖拉拉的還是要外掛 ... = = (嘔死了)
 
最後編輯:

www90639

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沒說過不將USB3納入P6H6板子內吧
我在HKEPC看到的阿!!
就像changdeng大說得差不多

好像有謠傳說intel之前不想推usb3.0

是因為想推自家發展的矽光技術light peak

後來因為新規格推廣不易及對手AMD下代晶片組大力支持USB3.0

感受到壓力才改口說要把usb3.0納入

要不然不知要等多久....

反正眼睜睜看人家賺
一定會受不了的 . . .
 

anubis

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p6晶片比p5晶片性能強25%
那猜看看p5晶片會不會降價25%以下.....
拭目以待
 

gn02084612

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所以是要讓荷包潛水等待的時刻了(下沉
 

艾力克

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USB 3.0別想太多,普及率與穩定性 至少在兩年才會穩定~
 

dogkoon

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如果說本代的內建獨顯3D06的分數是2500,
增加25%的話,那分數大概是將近3000(因為CPU佔的比重高),
所以期待可以不用太高....
 

kgtaichung

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那內顯上升25%,不會晶片$$也一起上升25%= =

高階的X68勒
I社不是最喜歡先出X系列的版
 

cheochi

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那內顯上升25%,不會晶片$$也一起上升25%= =

高階的X68勒
I社不是最喜歡先出X系列的版


恩啊~~
期待的X68 這麼久都沒消息..;rr;
 
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