Intel 3D XPoint 曾經被認為是一項創新性的高密度非易失性儲存技術，不過在市場上一直沒有真正發揮其潛力，據稱 Intel 的 Optane 業務在過往幾年的虧損也相當嚴重，但 Intel 位於新墨西哥州的研發中心仍積極開發第四代 Optane 產品。
據國外媒體報導稱，Intel 副總裁 Kristie Mann 表示第三代 Optane 產品即將到來，同時正在研究基於 CXL 規範的下一代產品。Intel 的團隊展示了新的 Optane 用例，不過並沒有提供確切的時間，未來數週內可能會有更多的消息。
雖然 Intel 將推出搭載 3D XPoint 快閃記憶體晶片的第三代 Optane 產品，但 Intel 已經將重點放在了未來基於 CXL 規範的產品上。Compute EXpress Link（CXL）是一種開放性的互聯協議，能夠讓 CPU 與 GPU、FPGA 或其他加速器之間實現高速高效的互聯，滿足現今高性能異構計算的要求，並且提供更高的帶寬及更好的記憶體一致性。
目前新的 CXL 2.0 規範建立在 PCIe Gen5 標準的物理和電氣接口上，增加了記憶體池的支援，以最大限度提高記憶體利用率，並且提供了對持久記憶體的標準化管理，允許與 DDR 同時運行，從而可以釋放 DDR 用於其他用途，同時向下相容 CXL 1.1 和 CXL 1.0 版規範。Samsung 去年推出了業界首款 CXL 記憶體模組，採用了新的 EDSFF 外形尺寸，該產品極大擴展了伺服器系統的記憶體容量和帶寬。可以預見，未來 Intel 應該會推出類似的產品。
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據國外媒體報導稱，Intel 副總裁 Kristie Mann 表示第三代 Optane 產品即將到來，同時正在研究基於 CXL 規範的下一代產品。Intel 的團隊展示了新的 Optane 用例，不過並沒有提供確切的時間，未來數週內可能會有更多的消息。
雖然 Intel 將推出搭載 3D XPoint 快閃記憶體晶片的第三代 Optane 產品，但 Intel 已經將重點放在了未來基於 CXL 規範的產品上。Compute EXpress Link（CXL）是一種開放性的互聯協議，能夠讓 CPU 與 GPU、FPGA 或其他加速器之間實現高速高效的互聯，滿足現今高性能異構計算的要求，並且提供更高的帶寬及更好的記憶體一致性。
目前新的 CXL 2.0 規範建立在 PCIe Gen5 標準的物理和電氣接口上，增加了記憶體池的支援，以最大限度提高記憶體利用率，並且提供了對持久記憶體的標準化管理，允許與 DDR 同時運行，從而可以釋放 DDR 用於其他用途，同時向下相容 CXL 1.1 和 CXL 1.0 版規範。Samsung 去年推出了業界首款 CXL 記憶體模組，採用了新的 EDSFF 外形尺寸，該產品極大擴展了伺服器系統的記憶體容量和帶寬。可以預見，未來 Intel 應該會推出類似的產品。
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