處理器 Intel聲明：未來還是有LGA封裝的處理器

[soothepain]

前陣子有爆料Intel到2014年的Broadwell處理器將不會有LGA封裝，而是採用BGA封裝，引起了不少玩家的反彈。藉此，AMD也趁勢發佈宣稱，他們會跟消費者站在同一陣線，不會放棄LGA封裝，想拉攏一些玩家的心。不過最近又有消息指出，Intel對外宣布，未來的處理器仍然是有插槽的。

Intel發言人Daniel Snyder表示，Intel仍會致力於桌上型電腦市場的成長，在未來仍然會提供LGA封裝的處理器給DIY的玩家們。同時他無法對於不具體的產品路線發表任何評論或細節。

當然，2014年還久，這之中可能還會有變數，不過個人觀點認為，BGA封裝還是會有，有可能僅於入門級主機板，像先前的Atom以及最近的Celeron不都是直接在主機板上了，只是2014年之後可能市佔率會提昇，中高階或只有高階的主機板可能才會有LGA封裝處理器。



來源：http://www.maximumpc.com/article/news/intel_says_company_committed_sockets2012

 

[wantedsanzo]

的確，intel會把diy定位成中、高階產品的玩家

 

[ack001]

果然還是不能放掉這一塊~不然就沒搞頭了~

 

[rickz008]

小的認為樓主的推測還蠻合理的

對於現在的行動裝置幾乎無法更換周邊硬體的理論相同...產品週期可能會縮短

中高階應用(包括伺服器維護)維持可抽換形式可以降低維護的成本跟時間

不過這也就代表中低階產品的汰換期會變得更快...?

或者是性能趨近於飽和(對一般使用者而言)而開始簡化及一體微型化(AIO、HTPC小板的興起)?


嗯...幾年後很有看頭呢XD

 

[itsleolee]

看起來的趨勢應該是可選擇的intel產品變少了，侷限於某些等級的CPU，
這樣對某些只能慢慢升級的消費者還是產生某些限制。

 

[xxxEVA]

是被嚇到了吧XD
不然怎麼會拖這麼多天
雖然對於要小體積不要額外功能的設備直接焊也不一定不好
但主機的靈活分配特性一旦消失
有需求的人可能就會尋求更靈活的產品

 

[Happypc]

的確，intel會把diy定位成中、高階產品的玩家

所以DIY區塊售價會被INTEL哄抬...因為定位在中、高階 !? ;face12;

 

[黑夜守]

果然還是不會採一體式嘛....

說真的一旦採用MB跟CPU一體且無法更換的話

DIY都不DIY了....

 

[allen528]

以前 intel 曾經自己跳出來做主機板，但後悔收場，回去專心做高利潤的 cpu。
但如果現在 intel 變更主機板規格，所有 pci/pci-e 槽全部用 thunderbold 接到 pci 擴充盒(大部份人應該用不到 pci 卡了)，
板上只剩 DRAM socket，而且沒有 CDROM/FDD，主機可做到像便當盒那麼小，cpu on-board 我認為很可能會成功。
現在的主機殼都做太大了，太浪費空間。cpu 越來越省電，on-board 且無風扇是未來的趨勢。

 

[晴天小站]

以後在說拉
以後變數還不知道?