繼續觀望吧 說不定2010年上半年也不能突破 如期上市勒
P pakcheongkwan 初級會員 已加入 10/13/08 訊息 9 互動分數 0 點數 0 5/23/09 #12 翡璃月 說: 應該是非常非常的燙.... 除非他能做個 1nm 的工藝出來 XD 按一下展開…… 笑了...
Z zilong 榮譽會員 已加入 10/18/06 訊息 1,812 互動分數 2 點數 38 5/23/09 #13 如果 CPU + GPU 做在一起的話... 那以後想要升級我想許多消費者都會哭了..... 想要升級就必需一起換掉.... 很傷荷苞... 另外... 如果遇到 CPU 是大雕... GPU 烙很大... 那可能會無法滿足部份喜歡站在頂點的消費者喔...
如果 CPU + GPU 做在一起的話... 那以後想要升級我想許多消費者都會哭了..... 想要升級就必需一起換掉.... 很傷荷苞... 另外... 如果遇到 CPU 是大雕... GPU 烙很大... 那可能會無法滿足部份喜歡站在頂點的消費者喔...
W what-lin 一般般會員 已加入 12/24/06 訊息 52 互動分數 0 點數 0 5/23/09 #14 真的....整臺電腦都是我房間的主要熱源,這種東西不會有人受的了的~~ 其它新的冷卻技術問世.... 風扇也都快撐不住了!
夢之大地 高級會員 已加入 9/10/04 訊息 831 互動分數 0 點數 0 年齡 43 5/23/09 #17 這樣搞應該也只是能拿來當文書機吧,很難有所謂的效能 說不定比INTEL目前的顯示晶片還差
S skylake8223 進階會員 已加入 7/5/08 訊息 262 互動分數 0 點數 16 年齡 35 5/30/09 #19 arragon2 說: 科技越來越進步嚕 搞不好以後全部晶片都做一起 一顆全包 按一下展開…… 50年後I社 照這樣搞下去 可能RAM HD MB GPU全弄到CPU裡去了 其他廠商可以全心研發散熱器了;smash;
arragon2 說: 科技越來越進步嚕 搞不好以後全部晶片都做一起 一顆全包 按一下展開…… 50年後I社 照這樣搞下去 可能RAM HD MB GPU全弄到CPU裡去了 其他廠商可以全心研發散熱器了;smash;
M morip 一般般會員 已加入 2/19/06 訊息 98 互動分數 0 點數 6 6/4/09 #20 50年後..... 以小弟的年齡 已經一隻腳踏進棺材裡了. 看來罰個10.6億對intel來說不痛不癢.