啥?連處理器也要3D!Intel 在昨天正式對外宣布了Ivy Bridge新款處理器的技術,除了效能是可以預期的強悍之外,還有一項突破性的技術,那就是Tri-Gate三閘的電晶體迴路設計,這項新的技術將使將使晶片可以在更低的電壓運作,並達到更高的能源效率。
Intel 宣稱,與現有的低電壓32nm製程相比,22nm的三閘電晶體設計將提昇37%的效能,而且與平面的迴路設計相比,3D的功耗將降低一半左右。3D迴路設計能夠更有效的控制電晶體的電流,允許更快速的在'性能"與"低功耗"之間做切換。
左邊為32nm平面迴路設計的電晶體,右邊則是22nm 3D設計的電晶體,黃色的點代表電流接觸面。
22nm的3D電晶體
3D設計的Ivy Bridge處理器將於今年下半年開始投產,預計2012年登場。
來源:http://www.tcmagazine.com/tcm/news/...e-3d-transistors-are-go-ivy-bridge-22nm-chips
Intel 宣稱,與現有的低電壓32nm製程相比,22nm的三閘電晶體設計將提昇37%的效能,而且與平面的迴路設計相比,3D的功耗將降低一半左右。3D迴路設計能夠更有效的控制電晶體的電流,允許更快速的在'性能"與"低功耗"之間做切換。
左邊為32nm平面迴路設計的電晶體,右邊則是22nm 3D設計的電晶體,黃色的點代表電流接觸面。
22nm的3D電晶體
3D設計的Ivy Bridge處理器將於今年下半年開始投產,預計2012年登場。
來源:http://www.tcmagazine.com/tcm/news/...e-3d-transistors-are-go-ivy-bridge-22nm-chips