Intel次世代I7新架構跨入新效能領域-GIGABYTE EX58-EXTREME搶鮮體驗

[windwithme]

3D方面
MSI 4870X2 780/1800Mhz

3DMARK2005

3DMARK2006

這兩個測試結果,也讓個人覺得有些驚訝
同樣使用4870X2,比起先前的平台,效能高出了約10~20%左右
這在不換VGA,只換平台的狀況下,是非常不錯的效能增進


總結GIGABYTE EX58-EXTREME
優點
1.EXTREME系統搭配GIGABYTE最新最高階的用料與功能
2.全日系固態電容,北橋與Memory皆使用二相供電
3.BIOS方面也加強許多,電壓範圍廣泛外,EXTREME在BIOS選項方面也是GIGABYTE產品中前所未見
4.10個SATAII,雙網路.6DIMM DDR3供擴充
5.除錯燈號與三顆便利的Power/Reset/Clear CMOS裸機按鈕
6.三通道的DDR3效能與SLI/CFX 3 WAY同時支援
7.6+6相動態節能,Intel最新VRD11.1供電標準,搭配自家DES軟體更替耗電量做更有效的控制
8.OS下有功能眾多的EasyTune6可以使用

缺點
1.目前LGA 1366的平台,CPU+MB+DDR3搭配起來屬於高價位
2.I7 CPU目前的耗電量最高達130W,有些偏高
3.將音效晶片做成等級更高的音效子卡會更佳


效能比 ★★★★★★★★★★
用料比 ★★★★★★★★★★
外觀比 ★★★★★★★★★☆
性價比 ★★★★★★★☆☆☆


GIGABYTE最擅長的就是在同價位內,用料可以比多數廠還要好
EXTREME系列更是兼具效能與超頻能力的產品,所以這三方面都在自家產品的頂端
2oz.DES.長效日系電容.動態多相位供電.新Hybird SLENT-PIPE2的搭配,各方面的特色都容易讓人印象深刻
DDR3效能除了有新架構的加持外,在1GB/2GB搭配下,超頻能力比P45時還要優秀
剩下的就看三款GIGABYTE X58推出後,在市場上的價格競爭力與後續BIOS有沒有機會再拉高OC效能
最重要的一點,NV SLI/ATI CFX的合體,這應該是許多3D效能追求者多年來的心願,在這一款產品中也達成這個重要的目標

這次Intel的改朝換代,大體上都讓人有感到新效能.新規格的呈現
每款產品在價位方面還是決定銷售量最主要的因素
在未來看到LGA 1366將取代目前LGA 775高階產品的地位,成為新一代平台的效能指標
但還是老話一句,什麼預算搭配什麼價位的產品,在有限的預算內發揮最大的C/P值才是最佳的方案
如果是要組新電腦,預算為購買高階平台,那LGA 1366將是一個值得考慮的組合:)

 

[benzw220]

支持SLI這個很吸引我 不知到有沒有來拿來測遊戲 性能上不知跟LGA775差多少

期待測試

 

[Jee]

好漂亮的版子
可以麻煩風大測試看看
沒有加裝Hybird SLENT-PIPE2 以及 加裝後
北橋的溫度差距嗎?
感謝分享

 

[pig16145]

果然又改朝換代了..775又打入冷宮了..換1366出頭了

 

[panther0204]

精采...原以為技嘉沒趕上這次X58,沒想到也幾乎算是同步上市了

另外,北橋散熱器做那麼大,個人覺得似乎只是好看,不曉得在散熱的效果上有沒有像外表那麼華麗,不過北橋那個水冷頭讓我非常喜愛

但這售價似乎還要在觀望一陣子,畢竟銀彈不多之下,只能盡量往低價碼下尋求最高C/P值,存錢~存錢~;x;

 

[kingdom812]

浪费钱也浪费电

确实是好东西，不过真是浪费电和浪费钱。

 

[windwithme]

好漂亮的版子
可以麻煩風大測試看看
沒有加裝Hybird SLENT-PIPE2 以及 加裝後
北橋的溫度差距嗎?
感謝分享

沒有實際量
不過用手摸Hybird SLENT-PIPE2是溫溫的,差不多40多度左右
可以帶走部份NB的熱量:PPP:

 

[gnefeel]

风大好文
我顶

 

[Happypc]

風大~有留一手喔...上4G吧 ;face0;

 

[ryu910076]

喔喔 滿不錯的板子 用料也很好