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這次抽到INTEL提供的準系統，看到裡面的規格真的是很夢幻~XD
準系統內所有配備都齊全
INTEL i系列CPU效能概念就像集各家之大成 => core 2 + P4(Hpyer-Htreading) + K8(Hyper Transport)
1156腳位的CPU內建 記體控制器與PCIE控制器，等於把北橋功能塞到CPU內
i5-670又把GPU功能內建在CPU內，CPU為32nm製程，GPU為45nm製程
內建GPU的i系列CPU必須在H55、H57、Q57的主機板上才能使用GPU功能，否則放在一般P55主機板上只能使用CPU功能，不能使用GPU功能
Cooler Master Elite 100前方面板，有兩個USB、音效輸入輸出、電源啟動鈕
機殼上方在CPU位置留有進風口
後方：兩個DVI、一個Display port、一個eSATA、六個USB
拆開上蓋後
INTEL X25-M G2 80G
Cooler Master 150W 12V有10A
Kingston DDR3-1333 1G*2
INTEL i5-670 原廠散熱器，12V 0.6A
重新塗過AS5散熱膏之後再拔起來看，發現散熱器只有一小塊有接觸到CPU~@@
INLEL DQ57TM主機板是uATX，雖然主機板上有PCIE 16X但是因為機殼關係所以都無法擴充
Intel® 82578DM網路晶片~
螃蟹ALC662 音效晶片
INLEL DQ57TM主機板的BIOS，主畫面可以選擇使用幾個核心、是否要開關HT功能
SATA Drives可以選擇IDE、AHCI、RAID。Video選擇分配多少記憶體給顯示晶片使用
CPU：INTEL i5-670 3.46GHz
MB：INTEL DQ57TM(原廠網頁)
SSD：INTEL X25-M G2 80G
RAM：Kingston DDR3-1333 1G*2
DVD combo：Sony CRX890S
CASE：Cooler Master Elite 100
POWER：Cooler Master 150W
OS：Windows 7 Enterprise x64
CPU-Z：CPU、主機板、RAM
GPU時脈733MHz
Windows 7效能測試，處理器(7.1)、RAM(5.5)、圖形(4.8)、遊戲(4.0)、硬碟(7.8)
EVEREST記憶體測試
室溫26度，CPU於IDLE時候溫度30度
i5-670原始時脈為133*26(3.46GHz)，使用intel turbo boost後增加到133*27(3.59GHz)
CPU測試：
SSD效能測試
效能參考表，i5-670跑3.59GHz效能與i3-530跑3.6GHz差不多
有無開啟HT的效能
溫度測試：
使用OCCT燒機，CPU最高溫度到達76度(室溫26度)
最熱的地方是PWM與CPU供電部分，溫度參考一下較好了(懶得計算放射率)
耗電量測試：
使用交流鉤錶量測整台輸出的耗電量(OCCT燒機，CPU使用率99%)
高清硬解測試：
播放器使用Media Player Classic Home Cinema 1.3.1249(64位元)
先用DXVAChecker 2.2.0.1看看支援甚麼硬解 (DXVA：DirectX Video Acceleration)
超世紀封神榜720p預告片(下載處，可自行比較一下)
未開啟DXVA，CPU使用率最高達7%
開啟DXVA，CPU使用率最高達3%
超世紀封神榜1080p預告片(下載處，可自行比較一下)
開啟DXVA，CPU使用率最高達5%
日本林志玲720p影片，未開啟DXVA，CPU使用率最高達12%
日本林志玲720p影片，開啟DXVA，CPU使用率最高達4%
這台INTEL的準系統，應該定位在商務機(Q57)
有很多功能我沒有去測試~^^
我之前測過i3-530 + H55 + 1TB硬碟，待機耗電量30幾瓦
這台i5-670 + Q57 + SSD 80G，待機耗電量有更低
優點：
1.很省電，待機時只要26W
2.體積小
3.硬解高清影片，CPU使用率很低
4.即使使用軟解高清影片，CPU使用率也不高
5.ITNEL的網路晶片
缺點：
1.接上Microsoft的鍵盤Reclusa會無法開機(畫面會停在一開始藍色的INTEL BIOS畫面不動)
2.無法擴充周邊(顯示卡、音效卡、第二張網路卡)
3.CPU滿載時候溫度偏高
4.機殼內屬於被動散熱，長期開機殼能累積熱量在機殼內
5.機殼不好拆卸，需要有技巧才能把前面的面板拆下
感謝CBB與INTEL提供的獎品，讓我有機會可以測試這個夢幻裝備
如果對Cooler Master Elite 100機殼有興趣的，可以參考Axel_K兄的文章
準系統內所有配備都齊全
INTEL i系列CPU效能概念就像集各家之大成 => core 2 + P4(Hpyer-Htreading) + K8(Hyper Transport)
1156腳位的CPU內建 記體控制器與PCIE控制器，等於把北橋功能塞到CPU內
i5-670又把GPU功能內建在CPU內，CPU為32nm製程，GPU為45nm製程
內建GPU的i系列CPU必須在H55、H57、Q57的主機板上才能使用GPU功能，否則放在一般P55主機板上只能使用CPU功能，不能使用GPU功能
Cooler Master Elite 100前方面板，有兩個USB、音效輸入輸出、電源啟動鈕
機殼上方在CPU位置留有進風口
後方：兩個DVI、一個Display port、一個eSATA、六個USB
拆開上蓋後
INTEL X25-M G2 80G
Cooler Master 150W 12V有10A
Kingston DDR3-1333 1G*2
INTEL i5-670 原廠散熱器，12V 0.6A
重新塗過AS5散熱膏之後再拔起來看，發現散熱器只有一小塊有接觸到CPU~@@
INLEL DQ57TM主機板是uATX，雖然主機板上有PCIE 16X但是因為機殼關係所以都無法擴充
Intel® 82578DM網路晶片~
螃蟹ALC662 音效晶片
INLEL DQ57TM主機板的BIOS，主畫面可以選擇使用幾個核心、是否要開關HT功能
SATA Drives可以選擇IDE、AHCI、RAID。Video選擇分配多少記憶體給顯示晶片使用
CPU：INTEL i5-670 3.46GHz
MB：INTEL DQ57TM(原廠網頁)
SSD：INTEL X25-M G2 80G
RAM：Kingston DDR3-1333 1G*2
DVD combo：Sony CRX890S
CASE：Cooler Master Elite 100
POWER：Cooler Master 150W
OS：Windows 7 Enterprise x64
CPU-Z：CPU、主機板、RAM
GPU時脈733MHz
Windows 7效能測試，處理器(7.1)、RAM(5.5)、圖形(4.8)、遊戲(4.0)、硬碟(7.8)
EVEREST記憶體測試
室溫26度，CPU於IDLE時候溫度30度
i5-670原始時脈為133*26(3.46GHz)，使用intel turbo boost後增加到133*27(3.59GHz)
CPU測試：
SSD效能測試
效能參考表，i5-670跑3.59GHz效能與i3-530跑3.6GHz差不多
有無開啟HT的效能
溫度測試：
使用OCCT燒機，CPU最高溫度到達76度(室溫26度)
最熱的地方是PWM與CPU供電部分，溫度參考一下較好了(懶得計算放射率)
耗電量測試：
使用交流鉤錶量測整台輸出的耗電量(OCCT燒機，CPU使用率99%)
高清硬解測試：
播放器使用Media Player Classic Home Cinema 1.3.1249(64位元)
先用DXVAChecker 2.2.0.1看看支援甚麼硬解 (DXVA：DirectX Video Acceleration)
超世紀封神榜720p預告片(下載處，可自行比較一下)
未開啟DXVA，CPU使用率最高達7%
開啟DXVA，CPU使用率最高達3%
超世紀封神榜1080p預告片(下載處，可自行比較一下)
開啟DXVA，CPU使用率最高達5%
日本林志玲720p影片，未開啟DXVA，CPU使用率最高達12%
日本林志玲720p影片，開啟DXVA，CPU使用率最高達4%
這台INTEL的準系統，應該定位在商務機(Q57)
有很多功能我沒有去測試~^^
我之前測過i3-530 + H55 + 1TB硬碟，待機耗電量30幾瓦
這台i5-670 + Q57 + SSD 80G，待機耗電量有更低
優點：
1.很省電，待機時只要26W
2.體積小
3.硬解高清影片，CPU使用率很低
4.即使使用軟解高清影片，CPU使用率也不高
5.ITNEL的網路晶片
缺點：
1.接上Microsoft的鍵盤Reclusa會無法開機(畫面會停在一開始藍色的INTEL BIOS畫面不動)
2.無法擴充周邊(顯示卡、音效卡、第二張網路卡)
3.CPU滿載時候溫度偏高
4.機殼內屬於被動散熱，長期開機殼能累積熱量在機殼內
5.機殼不好拆卸，需要有技巧才能把前面的面板拆下
感謝CBB與INTEL提供的獎品，讓我有機會可以測試這個夢幻裝備
如果對Cooler Master Elite 100機殼有興趣的，可以參考Axel_K兄的文章
