Intel Haswell 除了桌上型和移動版這兩大傳統產品線之外，Haswell還會有針對Ultrabook的SOC產品，整合了晶片組等設計，TDP功耗只有15W，而前面展示的功耗都是TDP功耗低於10W的，不過具體細節尚不清楚。
另外Intel在Hasell處理器上也使用模塊化的設計理念，不過這跟AMD的推土機並不一樣，Intel的模塊化強調的是可變，核心數可變，TDP功耗可調，快取單元大小可變等。
在GPU部分，Intel提出了名為Slice（薄片）的設計，三種不同的GPU配置GT1、GT2以及GT3可以隨著需要而擴展，其中GT3提供了2倍GPU單元數量，包括2個光柵化單元、Z-緩衝以及2倍的渲染單元。
功耗管理方面，Haswell增加了S0ix狀態，它與Windows 8中引入的Connected Standy（連接待機）有關，就是說在保持網絡活動的情況下CPU進入節能狀態，與普通的S0活動狀態相比其功耗只有後者的1/20，與S3/S4節能狀態相比喚醒速度更快，這樣一來就可以大幅降低系統功耗，延長續航時間。
執行單元部分新增了兩條渲染管線，並配有新的分支預測單元，每週期可以執行8條指令。其他管線現在也可以執行FMA指令（A= A + BxC浮點指令），理論上數據吞吐量加倍。
實際變化可不僅如此，分支預測單元也做了改進，快取方面變化更大，L1的數據及指令快取雖然還是8-Way，不過每週期執行能力在Ivy Bridge基礎上加倍，Load/Storge頻寬現在是64byte/cycle和32byte/cycle。
另外，L2到L1之間的頻寬也加倍，L2 TLB單元也多了2MB共享快取。
還有一個值得注意的變化就是Ring Bus環形總線以及cache快取現在與核心分離，可以獨立調節頻率，不知道會不會對超頻有所改善。
來源：http://www.expreview.com/21217.html
另外Intel在Hasell處理器上也使用模塊化的設計理念，不過這跟AMD的推土機並不一樣，Intel的模塊化強調的是可變，核心數可變，TDP功耗可調，快取單元大小可變等。
在GPU部分，Intel提出了名為Slice（薄片）的設計，三種不同的GPU配置GT1、GT2以及GT3可以隨著需要而擴展，其中GT3提供了2倍GPU單元數量，包括2個光柵化單元、Z-緩衝以及2倍的渲染單元。
功耗管理方面，Haswell增加了S0ix狀態，它與Windows 8中引入的Connected Standy（連接待機）有關，就是說在保持網絡活動的情況下CPU進入節能狀態，與普通的S0活動狀態相比其功耗只有後者的1/20，與S3/S4節能狀態相比喚醒速度更快，這樣一來就可以大幅降低系統功耗，延長續航時間。
執行單元部分新增了兩條渲染管線，並配有新的分支預測單元，每週期可以執行8條指令。其他管線現在也可以執行FMA指令（A= A + BxC浮點指令），理論上數據吞吐量加倍。
實際變化可不僅如此，分支預測單元也做了改進，快取方面變化更大，L1的數據及指令快取雖然還是8-Way，不過每週期執行能力在Ivy Bridge基礎上加倍，Load/Storge頻寬現在是64byte/cycle和32byte/cycle。
另外，L2到L1之間的頻寬也加倍，L2 TLB單元也多了2MB共享快取。
還有一個值得注意的變化就是Ring Bus環形總線以及cache快取現在與核心分離，可以獨立調節頻率，不知道會不會對超頻有所改善。
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