按照Intel的路線圖Haswell將在2013年的Q2（第二季）登場，雖然還有將近一年的時間，不過許多規格都已經曝光，最近Fudzilla更進一步的透漏了所支援的Z87晶片組詳細規格。
Intel Z87採用LGA 1150腳位，預計將會存活到2014年，以支援14nm的Broadwell處理器，如同P67、Z68也可支援Ivy Bridge一樣。不過從2013年的Q2來算，其實這生命週期仍舊是不長，但這似乎已成了常規。
Intel Z87將會是Haswell最高階的支援平台，支援PCI-E 3.0規格，可以組成1個PCI-E x16、PCI-E x8+x8或PCI-E x8+x4+x4。晶片組將集成調壓模組、彈性的IO配置（SATA、USB、PCI-E），並支援Haswell的內建顯示配有輸出介面，如HDMI、DVI、Displayport、D-SUB接口等（依各廠家可能有不同配置）。
同時也將有新的快速儲存技術Rapid Storage Technology 12，包括 fast sync streaming、Lake Tiny、UEFI快速啟動、SATA 6Gbps支援、RAID 0/1/5/10支援、rapid recovery技術、smart responsive技術、SSD RAID 0 TRIM支援。
IO的部份Z78將支援14個USB接口，其中包括了4個USB 3.0規格，SATA 6Gbps為6個，以及8個PCI-E 2.0通道，4個記憶體插槽支援雙通道，另外還有Giga Lan網路晶片。
Z87晶片組將不支援商業平台技術，商用平台將會有H87晶片組來支援。
Intel Z87應該會於2013年Q1登場，一樣是同Z77早於處理器發佈。
來源：http://www.fudzilla.com/home/item/28524-top-haswell-chipset-is-z87
Intel Z87採用LGA 1150腳位，預計將會存活到2014年，以支援14nm的Broadwell處理器，如同P67、Z68也可支援Ivy Bridge一樣。不過從2013年的Q2來算，其實這生命週期仍舊是不長，但這似乎已成了常規。
Intel Z87將會是Haswell最高階的支援平台，支援PCI-E 3.0規格，可以組成1個PCI-E x16、PCI-E x8+x8或PCI-E x8+x4+x4。晶片組將集成調壓模組、彈性的IO配置（SATA、USB、PCI-E），並支援Haswell的內建顯示配有輸出介面，如HDMI、DVI、Displayport、D-SUB接口等（依各廠家可能有不同配置）。
同時也將有新的快速儲存技術Rapid Storage Technology 12，包括 fast sync streaming、Lake Tiny、UEFI快速啟動、SATA 6Gbps支援、RAID 0/1/5/10支援、rapid recovery技術、smart responsive技術、SSD RAID 0 TRIM支援。
IO的部份Z78將支援14個USB接口，其中包括了4個USB 3.0規格，SATA 6Gbps為6個，以及8個PCI-E 2.0通道，4個記憶體插槽支援雙通道，另外還有Giga Lan網路晶片。
Z87晶片組將不支援商業平台技術，商用平台將會有H87晶片組來支援。
Intel Z87應該會於2013年Q1登場，一樣是同Z77早於處理器發佈。
來源：http://www.fudzilla.com/home/item/28524-top-haswell-chipset-is-z87
