個人的看法是:當然是瓶頸!
你想AMD捨棄節能 要一拼世界超頻"頻率"紀錄
不就是為了面子嗎?以前都是INTEL在宣揚這塊
以前製程縮小 但晶圓面積還蠻大的
關於製程縮小 有兩種說法1.電晶體堆積縮小 2.切割晶圓技術縮小
普遍的說法 大都是1.
不過1有一種矛盾
如推土機被人笑稱電晶體堆疊很多 面積佔很大 結果售價卻不如INTEL
INTEL樣樣都比AMD進步 面積佔有很小 電晶體堆疊比AMD少 售價卻比AMD高....很多
但....嘿嘿嘿
物理現象 限制超頻
優點似乎也變成了缺點
這也是前言所說的 為了爭一口氣(以前INTEL都嘛6G~7G 當然是指極限超頻!)
製程是什麼?
除了普遍說的縮小面積或是體積 當然如果指的是切割晶圓的技術
兩者同樣可以增加獲利(就是同樣大小的晶圓 不管是切割技術或是縮小面積 同樣能製造更多)
因此
就跟硬碟"單碟面1T"一樣
技術進步 廠商製造成本減少 反而賣越貴
這就是科技(越小的東西越貴)
效能這種東西 以INTEL單核心來說
從INTEL 775 CPUMARK99(單核心效能) 就已經5百多到6百多了
唯一有進步的是
功耗
也就是以現在已經能夠做出65W的4核心(但有所求 必有所失 損失的就是單核心效能)
超上去似乎也是95W~125W的魔咒
這也是AMD推土機要做不完整核心的原因了(本來覺得很弱!但比對INTEL 同樣的32nm之後 樣樣都強過AMD的晶圓技術 之後就更肯定了)
也就是INTEL如果推出8核心勢必只能考量1.功耗破125W 2.弱弱的單核心效能(不完整核心或是完整核心極低時脈 兩者都是單核心效能低落)
這樣的分歧點形成 INTEL與AMD之間的差距
不過有什麼好說嘴的!效能就反映在價錢上面
只是說嘴的時候 請把價錢和效能 給考量上去
AMD聽說是沒有晶圓廠的...以前有 但賣了