新一代 Core Ultra 200V 處理器 Lunar Lake 在今年6月 Intel 就做了詳盡的架構介紹,不過當下並沒有公布推出時間,只有說會在今年第三季發售,現在這個時間終於敲定,將會在9月3日推出。
Lunar Lake 使用 Lion Cove 架構 P-Core 與 Skymont 架構 E-Core,最多 4P + 4E;採用代號為 Battlemage 的 Xe2 架構內顯;最多8個 Xe2 內核,搭載了最新的第四代 NPU,可提供48 TOPS的算力,是上代的四倍多,而平台整體算力則高達120 TOPS。
Core Ultra 200V 的記憶體是直接封裝在 CPU 上,除了節省空間也可降低延遲,大家可以看到搭載 16GB 和 32GB 記憶體的 Lunar Lake,規格是 LPDDR5x-8533,處理器將有 17W 和 30W 兩種 TDP 設定。然而記憶體封裝在 CPU 上,也意味著並無法擴充。
另外一方面,面向桌面平台的 Arrow Lake-S 裡的 K 系列與 Z890 主機板預計會在10月發售。由於 Intel 會在9月24至25日舉行 Innovation 2024 峰會,或許會選擇在這個時候發布新一代 Core 桌面處理器。至於更多用戶使用的非 K 系列及 B860 / H810 主機板,要等到明年1月的 CES 2025 後才會見到。
來源
![Lunar-Lake.jpg](https://www.coolaler.com.tw/image/news/24/6/Lunar-Lake.jpg)
Lunar Lake 使用 Lion Cove 架構 P-Core 與 Skymont 架構 E-Core,最多 4P + 4E;採用代號為 Battlemage 的 Xe2 架構內顯;最多8個 Xe2 內核,搭載了最新的第四代 NPU,可提供48 TOPS的算力,是上代的四倍多,而平台整體算力則高達120 TOPS。
Core Ultra 200V 的記憶體是直接封裝在 CPU 上,除了節省空間也可降低延遲,大家可以看到搭載 16GB 和 32GB 記憶體的 Lunar Lake,規格是 LPDDR5x-8533,處理器將有 17W 和 30W 兩種 TDP 設定。然而記憶體封裝在 CPU 上,也意味著並無法擴充。
另外一方面,面向桌面平台的 Arrow Lake-S 裡的 K 系列與 Z890 主機板預計會在10月發售。由於 Intel 會在9月24至25日舉行 Innovation 2024 峰會,或許會選擇在這個時候發布新一代 Core 桌面處理器。至於更多用戶使用的非 K 系列及 B860 / H810 主機板,要等到明年1月的 CES 2025 後才會見到。
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