Lanlanlu
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不知道要怎麼跟您說...
其實步驟小的略懂...銅蓋-黃金鍍膜-銦-黃金鍍膜-鈦鍍膜-矽晶體
要有機具能鍍能焊才是真的
銦導電吧...第一次聽到銦是不導電的...
也不是人人都有開蓋的工具跟能力甚至財力(開壞再買/保固沒差)...
開蓋就用thermal grizzly conductonaut效果也比銦焊錫好...
重點是為甚麼小的在意不是用焊錫而是散熱膏
我完全可以理解為甚麼6700k/7700k/7740x為甚麼用膏
因為物理上的限制導致
這些u具備兩個因素:1.製程小所以發熱量高2.die的面積小
銦焊錫會因為這兩個因素導致焊接點"內拉力"日復一日的使用而增加
間接導致系晶體崩裂(被拉到裂掉)
但是...Skylake-X的die面積並不小所以並不適用
大面積的die站在耐用性(膏會乾掉/高熱量讓矽晶體衰退快)來說
當然應該用焊錫
再者事實上die越大則焊接良率越高
越小則越難焊接
最後姑且不論I家是否吃像難看或是趕鴨子上架
就如樓上說的散熱膏確確實實妨礙了超頻的發揮幅度
超頻並且日常使用過的都知道
一樣的頻率跟電壓溫度越高越不容易過測或不穩
既然如此廣告主打unlocked processor:overclock with confidence
卻用了垃圾散熱膏不是很矛盾?
這也不是多便宜的東西這樣對不起消費者吧?
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