現在的處理器使用的主要是12英吋（300mm）晶圓，下一代半導體技術無疑是18英吋（450mm）晶圓以及EUV（極紫外光刻）製程，這種製程升級轉換要比普通的製程製程升級要重要的多，耗資非常大，不過影響也深刻的多，至少在Intel看來18英吋晶圓可以大幅降低所需工人數量，相比目前會減少一半左右。
Intel CEO保羅·奧特里尼在伯恩斯坦技術會議上表示，“在這個（製程升級的）十年中我認為會發生很多變化，在某個時間點上我們會升級到450mm晶圓，也會升級到EUV光刻製程，這二者花費不菲，而且需要同時進行。一般來講，每一次涉及到晶圓大小的升級都會使得設計及生產工作人員減少一半。”
Intel對450mm晶圓以及EUV製程如此樂觀是因為他們在這兩種技術的研發上已經走在了業界前列，7月份的時候他們向荷蘭ASML公司投資41億美元以加速450mm晶圓及EUV技術的發展，後者是世界上最重要的光刻設備供應商，在450mm晶圓及EUV製程開發上佔據主導地位，而Intel大手筆投資ASML已使他們幾乎完全控制了這兩種技術的轉換進程。
奧特里尼稱“未來四到五年內我們就可以看到整個業界發生劇烈變化，而升級到450mm晶圓之後的Intel在這場變化中會存活下來。”
Intel目前正在努力向智能設備處理器領域發展，升級到450mm晶圓對他們來說是非常合理的，因為更大的晶圓可以生產出更多的產品，降低了成本，Intel需要以此來與（更低價的）ARM處理器相競爭。
需要注意的是，Intel希望更少的工人（以降低成本），但隨著向450mm晶圓製程的轉換，無晶圓廠的晶片設計及生產工人也會逐漸消失，這可不是什麼好事。同時生產工人的減少也不一定對Intel有多少幫助，因為它面對的競爭對手會更加強大，目標也會更高。
來源：http://www.expreview.com/22712.html
Intel CEO保羅·奧特里尼在伯恩斯坦技術會議上表示，“在這個（製程升級的）十年中我認為會發生很多變化，在某個時間點上我們會升級到450mm晶圓，也會升級到EUV光刻製程，這二者花費不菲，而且需要同時進行。一般來講，每一次涉及到晶圓大小的升級都會使得設計及生產工作人員減少一半。”
Intel對450mm晶圓以及EUV製程如此樂觀是因為他們在這兩種技術的研發上已經走在了業界前列，7月份的時候他們向荷蘭ASML公司投資41億美元以加速450mm晶圓及EUV技術的發展，後者是世界上最重要的光刻設備供應商，在450mm晶圓及EUV製程開發上佔據主導地位，而Intel大手筆投資ASML已使他們幾乎完全控制了這兩種技術的轉換進程。
奧特里尼稱“未來四到五年內我們就可以看到整個業界發生劇烈變化，而升級到450mm晶圓之後的Intel在這場變化中會存活下來。”
Intel目前正在努力向智能設備處理器領域發展，升級到450mm晶圓對他們來說是非常合理的，因為更大的晶圓可以生產出更多的產品，降低了成本，Intel需要以此來與（更低價的）ARM處理器相競爭。
需要注意的是，Intel希望更少的工人（以降低成本），但隨著向450mm晶圓製程的轉換，無晶圓廠的晶片設計及生產工人也會逐漸消失，這可不是什麼好事。同時生產工人的減少也不一定對Intel有多少幫助，因為它面對的競爭對手會更加強大，目標也會更高。
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