儲存設備 Intel 公開 3D XPoint 硬碟效能, 秒NVMe

soothepain

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先前 Intel 決定投資55億美元將大連的封裝廠改造為快閃記憶體廠,
明年建成之後將生產最先進的 3D XPoint 快閃記憶體,
這是Intel、美光聯合開發的革命性儲存技術,
其性能、耐用性是普通NAND的1000倍,儲存密度則是DRAM的10倍。
在日前的 Oracle 開放大會上,Intel 聯手 Oracle 展示了 3D XPoint 硬碟的效能,
速度達到了 NVMe 的7倍,延遲只有1/8不到。

intel_3d_xpoint_11.jpg


Intel CEO也出席了前不久舉辦的 Oracle 開放大會,除了介紹 3D XPoint 的優勢之外,
現場也演示了 3D XPoint 原型硬碟 Optane 的效能。
從 ThePlatform 網站的報導來看,演示平台像是 Oracle 的 X5-2 1U 伺服器,
搭載了雙路 Xeon E5 v3 處理器,系統是 Oracle 的紅帽企業級 Linux,運行的是 Oracle 測試軟體。

intel_3d_xpoint_12.jpg


對比的 SSD 是 Intel 的企業級 P3700 NAND,支持 NVMe 標準,
下面來看下測試結果,只不過這次對比跟之前不同,
只有 IOPS 和延遲性能,沒有讀寫速度結果,畢竟伺服器級別應用對 IOPS 和延遲更敏感。

P3700 的 IOPS 和延遲測試結果分別是15900、58毫秒,
3DX Point 的 IOPS 是70300,延遲低至9毫秒,
性能分別是 NVMe 的4.42倍、6.44倍。
intel_3d_xpoint_13.jpg



第二次用了 Oracle 的軟體,3D XPoint 的IOPS、延遲性能與 NVMe 的差距拉的更大了,
分別是 P3700 的7.13倍、8.11倍,這個結果跟 Intel 之前測試出來的差不多,性能提升個4-6倍沒壓力。
intel_3d_xpoint_14.jpg



Intel 的 3D XPoint 記憶體不僅可以作為普通的SSD來用,
它實際上還混合了記憶體、快閃記憶體的一些特性,
Intel 還會推出 DIMM 模組規格的 3D XPoint 儲存產品,
這種產品實際上並不能取代 DDR 記憶體,不過它的效能介於 SSD 與 DDR 之間,
可以二者的快取使用,效能比 SSD 快得多,成本比 DRAM 低得多,但容量比 DRAM 大,
Intel 現場演示的DDR/Optane 混合容量就達到了6TB之多,潛力無限。

intel_3d_xpoint_15.jpg









來源:
http://www.theplatform.net/2015/10/28/intel-shows-off-3d-xpoint-memory-performance/
http://www.expreview.com/43675.html
 

george359

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好像很厲害喔!
 

ga66728

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三星 16TB SSD 硬碟
堆疊式的 V-NAND
將堆疊層數做到了 24 層,而 2014 年則增加到了 36 層,而這塊最新的硬碟則將紀錄提高到 48 層

別的公司也擁有了垂直堆疊的快閃記憶體技術

東芝 押寶 3D NAND
東芝(Toshiba)和 SanDisk 宣布開發出 48 層的 3D NAND Flash(快閃記憶體)
目前是加速2D NAND Flash 產品轉換至 3D NAND Flash 的速度

3D XPoint (英特爾和美光)
強調比現今使用 PCIe∕NVMe 介面的 NAND 快上千倍,耐久性也是千倍,接近動態隨機存取記憶體(DRAM) 的資料吞吐速度,儲存密度更是動態隨機存取記憶體的 10 倍以上。
目前第一批所製造出的晶圓,即是使用了 2 層堆疊,每顆切下來的晶片具有 128Gb 的儲存容量。
3D XPoint 的推出,既能夠是儲存資料的記憶體,又能夠部分替代過去處理器旁邊動態隨機存取記憶體的角色。

3強鼎力
都是3D電晶體堆疊

目前快閃記憶體很貴的原因
只做到單顆容量 16GB 更早是8G

也就是256G 需要16顆快閃記憶體

單面配置顆粒的產品,數量通常是8顆整,雙面配置的總和數量則多為16顆整,非8顆即16顆皆為偶數
你也許會疑問那麼512G 需要?顆快閃記憶體
(面積空間有限的情況之下 512/16=?當然不可能 早期也許會這麼做 不過要壓低製造成本 創造利潤)
結果揭曉
512/16=64 單顆已經作到64G了
(意味著要節省成本 就是要做到8顆 每顆容量128G 這樣看起來好像也只是翻倍在翻倍而已)
也許你會覺得
現在的SSD是不是賣的太貴了?(如果你仍不知道什麼是SLC MLC TLC QLC的話?嘿嘿嘿)
 
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ga66728

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無法編輯了
512/16=64G更正為512/16=32G
1T/16=64G
反正意思到位 點到為止
各自思考
 

mingting

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看來3D XPoint如果量產後價格夠親民.SSD.甚至傳統HDD又要大換血了:PPP:.期待3~5年後的發展;nq;
 

wwchen123

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控制器勒!

我推估要到 10nm 工藝 (2018 年) 這顆控制器才會誕生, 要高效能, 就會高產熱, 10nm 可以紓解.

至於 DIMM 型態的, "聽說" 要把控制器整合進 CPU, 看看 CannonLake 有無機會.

不過, DRAM 也不是省油的燈, 8 層 TSV 堆疊封裝, 加上進階至 10nm 的話, 一條 DIMM
有 256GB 也不再是夢. 只能說, TB 等級的記憶體即將邁進, 這幾年說 ram 多少就夠的,
嘴巴大概會張很大吧! 接下來, 系統會很快的想法把它吃光, 說不定 disk cache, ramdisk
都全部內建在作業系統了.

還有, 微軟號稱 WIN10 是最後一個 PC 作業系統! 我大膽預測: 會有下一世代的作業系統發佈.
以因應 ram 大增帶來的好處.
 
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qwertyuiop5656

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我電腦內只有HDD ...還沒體驗過SSD的電腦...;em42;
 

Big Gy

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INTEL不愧是神級大廠,不斷利用摩爾定律革新推動世界進化
 

cisco2012

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傳言---傳統硬碟10內將會消失!!!
或者--不會到10年內----真是有突破!!!
所有 快取技術--內涵--藍芽4.2或者以上~ 整合 iot 真是可怕@\@
 

ac0001gba

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或許五年十年後就能慢慢普及平價或不那麼貴;director;
看來硬碟SSD之後終於又有新的突破或是新的選擇;cheer2;
性能 耐用 延遲真強大 容量DRAM10倍 不知道到時DRAM已經發展到多少GB
真的是很令人期待:MMM:
 
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