Intel 目前 HEDT 平台是 X299 晶片主機板，採用 LGA2066 腳位，而新一代的旗艦平台，之前 Computex 有展示過，也就是將有28核心產品，當然晶片組跟腳位可預期並不相容 X299，現在已經有消息曝光，將會是 X599，LGA 3647。
根據HD Tecnologia的報導，Intel 正在準備名為 X599 HEDT 平台，屆時的28核的 Cascade Lake-X 處理器就會用在這一平台上，向下還有26核、24核、22核及20核的產品，它還會支援6通道記憶體，基本上這和現在的 Xeon Scalable 單路平台沒啥區別，這套平台並不是用來取代現在的 LGA 2066 平台的，而是凌駕在它之上的存在，也就意味著價格將會繼續往上堆，X599 平台會與 X299 平台共存，而且應該會維持很長一段時間。
另外 LGA 2066 平台也會迎來 Basin Fall Refresh 系列處理器，時間應該會在10月，並且會一直延續到2019年第三季度，Basin Fall Refresh 處理器最大核心數應該依然是18個，不過 CPU 內部的導熱材料可能會像第九代 Core 那樣換成類似釬焊的東西，至少不用再去煩惱要不要開蓋換矽脂的問題了，而且導熱改良後 CPU 的預設頻率也會有些提升，超頻能力也會好得多。
來源：
https://www.hd-tecnologia.com/intel-chipset-x599-28-nucleos/
http://www.expreview.com/63435.html
根據HD Tecnologia的報導，Intel 正在準備名為 X599 HEDT 平台，屆時的28核的 Cascade Lake-X 處理器就會用在這一平台上，向下還有26核、24核、22核及20核的產品，它還會支援6通道記憶體，基本上這和現在的 Xeon Scalable 單路平台沒啥區別，這套平台並不是用來取代現在的 LGA 2066 平台的，而是凌駕在它之上的存在，也就意味著價格將會繼續往上堆，X599 平台會與 X299 平台共存，而且應該會維持很長一段時間。
另外 LGA 2066 平台也會迎來 Basin Fall Refresh 系列處理器，時間應該會在10月，並且會一直延續到2019年第三季度，Basin Fall Refresh 處理器最大核心數應該依然是18個，不過 CPU 內部的導熱材料可能會像第九代 Core 那樣換成類似釬焊的東西，至少不用再去煩惱要不要開蓋換矽脂的問題了，而且導熱改良後 CPU 的預設頻率也會有些提升，超頻能力也會好得多。
來源：
https://www.hd-tecnologia.com/intel-chipset-x599-28-nucleos/
http://www.expreview.com/63435.html
