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Intel CEO再次確認了他們的工藝路線圖，14nm今年底會就會開始生產，明年的Broadwell及Atom下一代架構Airmont會使用14nm。2015年開始進入更先進的10nm階段，2017年則會進入7nm節點。
在IDF開幕式主題演講中，Intel CEO再次確認了他們的工藝路線圖，14nm今年底會就會開始生產，明年的Broadwell及Atom下一代架構Airmont會使用14nm。2015年開始進入更先進的10nm階段，2017年則會進入7nm節點。
首先是Broadwell，Intel明確表示今年底會開始生產14nm工藝，明年Q2季度會發佈現有22nm Haswell處理器的繼任者-Broadwell。對於後者，Intel還是強調它的節能特性，宣稱Broadwell要比Hasell在電池續航上有30%的提升。
Broadwell詳細的架構介紹要等未來兩天的IDF進程繼續公佈了。
明年上馬14nm工藝的還有Airmont架構的Atom，Intel在IDF上發佈的Bay Trail平臺的Atom使用的是Silvermont架構，Airmont則是Silvermont架構的繼任者，Intel已經許諾Atom處理器會每年升級架構和制程工藝，比Core系列的Tick-Tock戰略還要激進。
14nm之後半導體製造工藝又會進入一個新拐點——10nm，這個節點意義重大，因為要進入量子階段了，半導體的電氣特性會有改變。此前的消息顯示Intel正在研發10nm以內的工藝，現在計畫2015年開始進入10nm階段，不過真正量產的時間可能要到2016年了。
10nm之後是7nm，Intel計畫2017年開始嘗試7nm工藝，不過真正生產可能還要到2018年。
現在還不確定Intel是否會在10nm工藝階段啟用EUV光刻設備，此前ASML表示在今年Q2季度開始出貨EUV光刻設備，2018年業界會開始進入18英寸晶圓階段。
資料來源
在IDF開幕式主題演講中，Intel CEO再次確認了他們的工藝路線圖，14nm今年底會就會開始生產，明年的Broadwell及Atom下一代架構Airmont會使用14nm。2015年開始進入更先進的10nm階段，2017年則會進入7nm節點。
Broadwell詳細的架構介紹要等未來兩天的IDF進程繼續公佈了。
明年上馬14nm工藝的還有Airmont架構的Atom，Intel在IDF上發佈的Bay Trail平臺的Atom使用的是Silvermont架構，Airmont則是Silvermont架構的繼任者，Intel已經許諾Atom處理器會每年升級架構和制程工藝，比Core系列的Tick-Tock戰略還要激進。
14nm之後半導體製造工藝又會進入一個新拐點——10nm，這個節點意義重大，因為要進入量子階段了，半導體的電氣特性會有改變。此前的消息顯示Intel正在研發10nm以內的工藝，現在計畫2015年開始進入10nm階段，不過真正量產的時間可能要到2016年了。
10nm之後是7nm，Intel計畫2017年開始嘗試7nm工藝，不過真正生產可能還要到2018年。
現在還不確定Intel是否會在10nm工藝階段啟用EUV光刻設備，此前ASML表示在今年Q2季度開始出貨EUV光刻設備，2018年業界會開始進入18英寸晶圓階段。
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