接下來用HDT 1283 讓熱管以最直接方式帶走廢熱
待機
13秒時...好像有用喔.......
撐久一點......一樣啦 ;oq;
31秒就降速了 ~"~
好啦........這篇就到此為止..不過目前得到的結論是
這樣隨便搞一搞.是比不上INTEL原廠封裝的
以HDT-1283採用的8mm熱導管.平均散熱瓦數約80瓦
基本上是壓制不住I5-3570K 4G 加大電壓到1.4V的 ~"~
目前看來INTEL原廠封裝其實已經具有相當的水準.只是22NM核心熱量的整個傳導上
確實比不上原本32NM的2600K
不過倒是堆翻了個人在今年元月份的推論...(當初也只能推斷.實在沒辦法做這實驗..因為CPU數量實在太少)
還是要提醒大家一句(因為今天已經有客人來的時候..誤解這篇的意義了)
對不超頻的使用者來說..22NM有其相當水準的功耗控制.雖然在各項實驗中
看起來核心溫度較高.但是整體的總熱量.還是比32NM的SB來得低些