Intel 在伺服器市場上推出的兩代 Xeon Scalable 處理器都是基於 Skylake-SP 架構，後來的被命名為 Cascade Lake。而在 Cascade Lake 之後 Intel 還規劃了一代14nm製程的伺服器處理器，代號為 Cooper Lake，計劃於明年第二季度推出，而第三季還有 Ice Lake 的伺服器版本。
最近華碩於韓國媒體會議上曝光了一張簡報，裡面除了近年伺服器規格比對之外，還標示了發布時間。
Ice Lake-SP 將使用與末代14nm伺服器 CPU 相同的 Socket P+ 插槽，單顆 CPU 最高 TDP 將達到270W、核心數最高可達38核。比較有亮點的是這張對比圖顯示 Ice Lake-SP 將會支持 PCI-E 4.0，並將會提供多達64條 PCI-E 通道。
Socket P+ 這個插槽之前已經被洩漏過了，就是 LGA 4189，這張對比圖給出的消息大部分都與之前的傳言相吻合，Ice Lake-SP 將會和 Cooper Lake-SP 使用同樣的插槽，也就是 LGA 4189-4，而從 Cooper Lake-SP 開始將會支援8通道記憶體，並且它會提供4條UPI鏈接。不過最高核心數並不一致，這邊說 Cooper Lake-SP 單顆最多有48個核心，但是Intel已經發布了單顆56核心的 Xeon Platinum 9282 處理器。
新的“核戰爭”已經開始了，AMD 基於 Zen 2 的 Rome 處理器將伺服器最大 CPU 核心數量提升到了64核心，直接讓 Intel 的 Xeon Scalable 系列處於不利位置，並且由於 Intel 仍然選擇在單片 Die 上面放置最高多達56個核心，使得成本會高很多，大面積 Die 的良率肯定是比小面積 Die 要差的，同時 Intel 仍受制於14nm產能短缺的問題。
來源：https://www.expreview.com/71281.html
最近華碩於韓國媒體會議上曝光了一張簡報，裡面除了近年伺服器規格比對之外，還標示了發布時間。
Ice Lake-SP 將使用與末代14nm伺服器 CPU 相同的 Socket P+ 插槽，單顆 CPU 最高 TDP 將達到270W、核心數最高可達38核。比較有亮點的是這張對比圖顯示 Ice Lake-SP 將會支持 PCI-E 4.0，並將會提供多達64條 PCI-E 通道。
Socket P+ 這個插槽之前已經被洩漏過了，就是 LGA 4189，這張對比圖給出的消息大部分都與之前的傳言相吻合，Ice Lake-SP 將會和 Cooper Lake-SP 使用同樣的插槽，也就是 LGA 4189-4，而從 Cooper Lake-SP 開始將會支援8通道記憶體，並且它會提供4條UPI鏈接。不過最高核心數並不一致，這邊說 Cooper Lake-SP 單顆最多有48個核心，但是Intel已經發布了單顆56核心的 Xeon Platinum 9282 處理器。
新的“核戰爭”已經開始了，AMD 基於 Zen 2 的 Rome 處理器將伺服器最大 CPU 核心數量提升到了64核心，直接讓 Intel 的 Xeon Scalable 系列處於不利位置，並且由於 Intel 仍然選擇在單片 Die 上面放置最高多達56個核心，使得成本會高很多，大面積 Die 的良率肯定是比小面積 Die 要差的，同時 Intel 仍受制於14nm產能短缺的問題。
來源：https://www.expreview.com/71281.html
