IN WIN在Computex所發佈的H-Tower變形機殼相當令人驚艷,不管是外觀或是價格都是,當然除了概念性的機殼之外也有比較"一般"化的產品。
IN WIN 805,機身為鋁材質打造,面板以及側板則是強化玻璃,內部為新的架構設計,主要是針對水冷排及散熱進行優化,比較可惜的是3.5吋為2個,2.5吋最多則是4個,硬碟架是模組化設計,可拆卸改為直立安裝,相當方便。
IO有USB3.1 Type C x1、USB3.0 x1、USB2.0 x2。最大可支援28公分水冷系統。CPU散熱器高度支援為15.6公分,VGA為32公分。
質感還不錯,面板有蜂巢狀鏤空設計,內部有燈效的話很明顯。
IN WIN 808,與805設計有點相似,不過機身是SECC鋼材而非鋁,體積比較大,支援E-ATX尺寸主機板,支援1個5.25吋、5個3.5/2.5吋、2個2.5吋。
水冷排最大支援36公分。CPU散熱器高度支援為18.4公分,VGA為37公分。
IN WIN 909,也就是904的放大版,一樣採用4mm厚的鋁合金材質機身,側板是強化玻璃。支援4個3.5/2.5吋、6個2.5吋裝置。
最大支援E-ATX尺寸主機板,IO有USB3.1 Type C x1、USB3.0 x3。可同時支援4組水冷,最大36公分。CPU散熱器高度支援為17.5公分,VGA為32公分。
IN WIN 805,機身為鋁材質打造,面板以及側板則是強化玻璃,內部為新的架構設計,主要是針對水冷排及散熱進行優化,比較可惜的是3.5吋為2個,2.5吋最多則是4個,硬碟架是模組化設計,可拆卸改為直立安裝,相當方便。
IO有USB3.1 Type C x1、USB3.0 x1、USB2.0 x2。最大可支援28公分水冷系統。CPU散熱器高度支援為15.6公分,VGA為32公分。
質感還不錯,面板有蜂巢狀鏤空設計,內部有燈效的話很明顯。
IN WIN 808,與805設計有點相似,不過機身是SECC鋼材而非鋁,體積比較大,支援E-ATX尺寸主機板,支援1個5.25吋、5個3.5/2.5吋、2個2.5吋。
水冷排最大支援36公分。CPU散熱器高度支援為18.4公分,VGA為37公分。
IN WIN 909,也就是904的放大版,一樣採用4mm厚的鋁合金材質機身,側板是強化玻璃。支援4個3.5/2.5吋、6個2.5吋裝置。
最大支援E-ATX尺寸主機板,IO有USB3.1 Type C x1、USB3.0 x3。可同時支援4組水冷,最大36公分。CPU散熱器高度支援為17.5公分,VGA為32公分。