IBM不做無用之功 事情總有它的道理 以後就會見其分曉
L lubadisca 初級會員 已加入 8/16/07 訊息 24 互動分數 1 點數 3 2/7/13 #12 可彎曲螢幕的關係.... 目前想要做出可以大幅度彎折的智慧型移動裝置, 所以才有這種研發,比較能想到的就是這個, 不然只有螢幕可以彎裏面的PCB和電子零件都硬邦邦,根本搞笑。 隨著晶體技術越來越成熟,一些被動元件其實都可以做進晶片裏面(比如電容、電阻) 所以可能做到最後電子產品比較看不到所謂PCB的部分, 頂多就是為了I/O才要延伸出來一塊很小的"版子",而這或許都有可能被其他方式取代(比如無線)。 突破到一種程度應用產品自然會被創造出來。
可彎曲螢幕的關係.... 目前想要做出可以大幅度彎折的智慧型移動裝置, 所以才有這種研發,比較能想到的就是這個, 不然只有螢幕可以彎裏面的PCB和電子零件都硬邦邦,根本搞笑。 隨著晶體技術越來越成熟,一些被動元件其實都可以做進晶片裏面(比如電容、電阻) 所以可能做到最後電子產品比較看不到所謂PCB的部分, 頂多就是為了I/O才要延伸出來一塊很小的"版子",而這或許都有可能被其他方式取代(比如無線)。 突破到一種程度應用產品自然會被創造出來。
tom7089 C/P之王 已加入 9/23/03 訊息 8,021 互動分數 1 點數 38 2/19/13 #17 這東西搞出來說穿了就是為了日後驚人的專利收益 這技術日後可以說100%會派上用場 IBM在這技術還沒有大量市場需求前就提前佔為己有 實在是很有遠見 未來像iphone5發生放在屁屁不小心彎折結果無法使用的情況將永遠不再發生
這東西搞出來說穿了就是為了日後驚人的專利收益 這技術日後可以說100%會派上用場 IBM在這技術還沒有大量市場需求前就提前佔為己有 實在是很有遠見 未來像iphone5發生放在屁屁不小心彎折結果無法使用的情況將永遠不再發生