IBM 最近在 PCM 儲存晶片上有重大的突破,首次實現 PCM 晶片每單元存儲3bit數據,
可以把它理解成 NAND 快閃記憶體從 1bit/cell 的 SLC 到3 bit/cell 的 TLC 的改變。
IBM 這次研發突破是有關PCM儲存晶片,不過甚麼是 PCM?問問Wiki大神,
PCM(Phase-change memory),相變化記憶體,是一種非易失性存儲器裝置。
使用含一種或多種硫族化物的玻璃(Chalcogenide glass)製成。
硫族化物玻璃的特性是,經加熱可以改變它的狀態,成為晶體(Crystalline)或非晶體(Amorphous)。
這些不同狀態具有相應的電阻值。因此可以用來儲存不同的數值。它是可能取代快閃記憶體的技術之一。
也就是說PCM晶片是通過材料熱變化來儲存資料的,相比傳統記憶體晶片,PCM具備多個優點,
比如寫入次數可達1000萬次,遠高於NAND(TLC寫入壽命不足1000,MLC多為3000-5000,SLC多為5000-10萬),
速度更快,是NAND的50倍之多。
不過 PCM 儲存從1960年代就開始研發了,直到現在也沒有商業化,因為它雖然理論上優點多多,
但製造可用的大容量存儲還面臨很多難題,其中一個關鍵就是 PCM 晶片每單元只能儲存1bit數據,也就是1BPC(bit per cell),
你可以把它理解成 SLC 那樣,也是每單元存1bit數據。
IBM 這次的突破就在於他們首次製造出了3BPC晶片,換句話說這就相當於製造出了 TLC 類型的 NAND,
有助於提高 PCM 儲存容量,降低成本,這是PCM實用化必經之路。
日前在巴黎舉行的IEEE國際存儲工作組會議上,IBM蘇黎世研究中心的科學家公佈了這次研究成果,
他們在64K單元陣列上首次實現每單元3bit數據儲存,而且在極高溫度及100萬次可靠性循環之後依然能保持數據。
有興趣的可以參考IBM公佈的這段影片,裡面採訪了論文作者之一的Dr.Haris Pozidis,介紹了PCM的相關知識和進展。
[video=youtube;q3dIw3uAyE8]https://www.youtube.com/watch?v=q3dIw3uAyE8[/video]
PCM 儲存離商業化應用應該還很遙遠,更別提及到一般消費級應用,不過科技總是先來到,然後循序漸進,
所以還是先期待 Intel 已經量產的 3D XPoint 應用,雖然可靠度不及 PCM 強大,但也有 NAND 的1000倍,且預計今年就能上市。
來源:http://www.expreview.com/47209.html
可以把它理解成 NAND 快閃記憶體從 1bit/cell 的 SLC 到3 bit/cell 的 TLC 的改變。
IBM 這次研發突破是有關PCM儲存晶片,不過甚麼是 PCM?問問Wiki大神,
PCM(Phase-change memory),相變化記憶體,是一種非易失性存儲器裝置。
使用含一種或多種硫族化物的玻璃(Chalcogenide glass)製成。
硫族化物玻璃的特性是,經加熱可以改變它的狀態,成為晶體(Crystalline)或非晶體(Amorphous)。
這些不同狀態具有相應的電阻值。因此可以用來儲存不同的數值。它是可能取代快閃記憶體的技術之一。
也就是說PCM晶片是通過材料熱變化來儲存資料的,相比傳統記憶體晶片,PCM具備多個優點,
比如寫入次數可達1000萬次,遠高於NAND(TLC寫入壽命不足1000,MLC多為3000-5000,SLC多為5000-10萬),
速度更快,是NAND的50倍之多。
不過 PCM 儲存從1960年代就開始研發了,直到現在也沒有商業化,因為它雖然理論上優點多多,
但製造可用的大容量存儲還面臨很多難題,其中一個關鍵就是 PCM 晶片每單元只能儲存1bit數據,也就是1BPC(bit per cell),
你可以把它理解成 SLC 那樣,也是每單元存1bit數據。
IBM 這次的突破就在於他們首次製造出了3BPC晶片,換句話說這就相當於製造出了 TLC 類型的 NAND,
有助於提高 PCM 儲存容量,降低成本,這是PCM實用化必經之路。
日前在巴黎舉行的IEEE國際存儲工作組會議上,IBM蘇黎世研究中心的科學家公佈了這次研究成果,
他們在64K單元陣列上首次實現每單元3bit數據儲存,而且在極高溫度及100萬次可靠性循環之後依然能保持數據。
有興趣的可以參考IBM公佈的這段影片,裡面採訪了論文作者之一的Dr.Haris Pozidis,介紹了PCM的相關知識和進展。
[video=youtube;q3dIw3uAyE8]https://www.youtube.com/watch?v=q3dIw3uAyE8[/video]
PCM 儲存離商業化應用應該還很遙遠,更別提及到一般消費級應用,不過科技總是先來到,然後循序漸進,
所以還是先期待 Intel 已經量產的 3D XPoint 應用,雖然可靠度不及 PCM 強大,但也有 NAND 的1000倍,且預計今年就能上市。
來源:http://www.expreview.com/47209.html