最近，IBM和他的合作夥伴（GlobalFoundries、三星、紐約州立大學納米理工學院）
通過矽鍺晶體管、EUV光刻技術在半導體工藝上實現世界性的技術突破，
他們率先於 Intel 製作出了世界首顆工作版的7nm的晶片。
紐約州立大學的Michael Liehr(左)和IBM的Bala Haranand正在看著世界首片7納米的晶圓，
真是不由得感慨一句，摩爾定律還未失效，IBM和幾位大佬真是人類的希望呢。
由於7nm的出現，甚至能讓晶體的密集度達到今天14nm的兩倍！
IBM也聲稱，這一突破讓晶片能容納超過200億個晶體管。
Intel總是能通過更小的製程對晶片進行改進，現在他們就一直致力於14nm，
同時業內專家也認為，若是依然採用矽晶體管，將很難實現更小的製程。
而現在IBM的同盟成功的研製出了可正式投入工作的7nm晶片，
他們這次放棄使用純矽材料，而是轉而採用矽鍺，
這種新材料具有更高的電子遷移率，能更快的開關晶體管，實現更低的功耗。
同時EUV光刻技術這次功不可沒，雖然半導體公司都一直在研究EUV光刻技術，
但是受限於技術，資金等等問題，一直未將該技術應用到半導體的製作生產中，
IBM的同盟也是世界首個在生產線上運用該技術的廠商。但是由於EUV光刻技術的成本較高，
IBM他們也覺得該技術必須得降低該技術的成本，這樣才能在盡快的將7nm製程投入量產。
悉知，荷蘭半導體廠商艾司摩爾(ASMLHoldingNV)研發的EUV設備一台要價1.5億美元，
相較之下其它種類微影系統一台售價只有5000萬美元。
Intel 方面，其對14nm製程技術的校正進度已延遲約六個月，
目前則在開發10nm技術、有望於2016年問世。
Intel 資深主管MarkBohr最近曾表示，該公司的7nm製程應該不需要改用EUV設備，但他並未透露更多細節。
IBM表示，目前的7nm已經是非常極限的一個製程，如果還想往下將製程做的更小，
就必須得依賴於更新型的材料如石墨烯，否則將很難進行突破，
雖然第一個工作版的7nm晶片已經出來，但若是要等到量產，最少得到2018年。
來源：http://www.expreview.com/41634.html
通過矽鍺晶體管、EUV光刻技術在半導體工藝上實現世界性的技術突破，
他們率先於 Intel 製作出了世界首顆工作版的7nm的晶片。
紐約州立大學的Michael Liehr(左)和IBM的Bala Haranand正在看著世界首片7納米的晶圓，
真是不由得感慨一句，摩爾定律還未失效，IBM和幾位大佬真是人類的希望呢。
由於7nm的出現，甚至能讓晶體的密集度達到今天14nm的兩倍！
IBM也聲稱，這一突破讓晶片能容納超過200億個晶體管。
Intel總是能通過更小的製程對晶片進行改進，現在他們就一直致力於14nm，
同時業內專家也認為，若是依然採用矽晶體管，將很難實現更小的製程。
而現在IBM的同盟成功的研製出了可正式投入工作的7nm晶片，
他們這次放棄使用純矽材料，而是轉而採用矽鍺，
這種新材料具有更高的電子遷移率，能更快的開關晶體管，實現更低的功耗。
同時EUV光刻技術這次功不可沒，雖然半導體公司都一直在研究EUV光刻技術，
但是受限於技術，資金等等問題，一直未將該技術應用到半導體的製作生產中，
IBM的同盟也是世界首個在生產線上運用該技術的廠商。但是由於EUV光刻技術的成本較高，
IBM他們也覺得該技術必須得降低該技術的成本，這樣才能在盡快的將7nm製程投入量產。
悉知，荷蘭半導體廠商艾司摩爾(ASMLHoldingNV)研發的EUV設備一台要價1.5億美元，
相較之下其它種類微影系統一台售價只有5000萬美元。
Intel 方面，其對14nm製程技術的校正進度已延遲約六個月，
目前則在開發10nm技術、有望於2016年問世。
Intel 資深主管MarkBohr最近曾表示，該公司的7nm製程應該不需要改用EUV設備，但他並未透露更多細節。
IBM表示，目前的7nm已經是非常極限的一個製程，如果還想往下將製程做的更小，
就必須得依賴於更新型的材料如石墨烯，否則將很難進行突破，
雖然第一個工作版的7nm晶片已經出來，但若是要等到量產，最少得到2018年。
來源：http://www.expreview.com/41634.html
