開蓋篇> i7-3770K花開富貴

[sammi1608]

RAM 和U 應都還有空間。我想P8P67可能配合度不佳。到5.1G 用1.45伏手動固定電壓加ExtremeLLC都有大幅度的電壓跳動。只能跑Hyper_PI

此三星金條 應該沒意外能輕鬆上2400了 極限應該是2600左右 跟十銓 4GX4 DDR-2400 用的顆粒一樣的

 

[Toppc]

換PK3看看~ ^^

 

[zxcvb680]

微星GTX460閃電版顯卡
那事夜鷹.不是閃電版.閃電板卡王才有.大大搞錯.閃電版.顯示卡發亮LED

 

[elsa20216]

有沒有幫開蓋的服務啊~
大大的技巧真的太好了
害我還真想花錢請您幫我加工一下哩!!

 

[solo00308]

開蓋換掉散熱高 溫度差這麼多 讓我好像也對我的E3下手喔...

可是有點可怕...這如果開蓋 沒開好 CPU會掛掉嗎?

 

[joemax]

請問你這 CD盒裁剪工具是用什? 如用剪刀 它會龜裂.............

還是用 工廠 鋸輪台? 新春過年 初9才能開工 初9內 工廠機具全不能使用 ;em46;

有沒有純手工裁剪的工具?

另外 如果 不用液金 用AC Arctic Cooling MX-4 OK嗎? MX4 導熱是很好

另外 吸力康 有黑色的!! 你怎全部把那些膠弄乾淨 再重新塗 吸力康

另外 開蓋後 保固就沒了吧 原因簡單 你如送修CPU 對方 開了蓋 就到有沒有搞過了

不介意我用圖解的吧... 劃三四次，刻稍深就可扳折。在扳開後，邊緣刀刻過蹺起的棱角要刮掉。

有刻劃後，彎褶處用斜口鉗，如下圖，就不會隨處崩裂。

靠指甲沿刻痕來扳，如下

分開了。記得刮毛邊。

液金為佳。Intel牌的本就不差，用別的膏來取代，效果有限吶。;face12;

 

[KoroSensie]

厲害的開蓋測試，感謝大大的分享

 

[joemax]

另外 吸力康 有黑色的!! 你怎全部把那些膠弄乾淨 再重新塗 吸力康

另外 開蓋後 保固就沒了吧 原因簡單 你如送修CPU 對方 開了蓋 就到有沒有搞過了

矽利康種類千變萬化，也是有黑色的，多是專業用的材料，一般不易取得。我是用坊間容易買到的。坊間容易買到的有白色和半透明的。這裡用 的是白色的，在祥昌電子購得。

原有黑色矽膠，我大多留在原處，沒刮除。後來考慮一下，還是刮掉了U的蓋子上邊緣的一環被壓的超薄的膠。但U的綠色基板上的膠還是留著沒動它。U的蓋子內環一圈也留著。下圖可以看到留下原黑膠的情形。

那時自己上的矽膠，是上在U的蓋子邊緣的一環刮乾淨的地方。很薄的一層。

留原黑膠是有用意的 (決不是為保固 ;rr; )。黑膠有厚度，也有原設計的彈性和壓縮的抗力。U的蓋子是靠晶片本身和周圍那圈黑膠共同撐起的。如保留原膠，就能保留原設計的抗壓力。晶背和蓋子之間的微小間距，也因此依樣被保留原設計間距。我刮掉了U的蓋子的那瓣，是考慮現在從膏換成了液，應改留比原設計更小的間距。畢竟液的黏稠度遠比散熱膏為矽稀。加塗的膠也補充一些公差就是了。

忘了說，那一環膠不能封完整的一圈噢，要像原有的一樣留個氣壓衡的小通道。

 

[joemax]

換PK3看看~ ^^

PK3是一定要的啦，不過最近不會去宜蘭就是了。

....還好不是要我敗MPOWER ;em03;

 

[joemax]

開蓋換掉散熱高 溫度差這麼多 讓我好像也對我的E3下手喔...

可是有點可怕...這如果開蓋 沒開好 CPU會掛掉嗎?

兩點要留意。不要割到綠色基板的線路。不要損傷到U晶片。
對付第一點，刀子要用兩個斜鋒面的那種(單一斜鋒面只在特殊刀具見到，例如剪刀類的才會有)。
如此，鋒刃一路都被夾在封膠的剖面間，有膠層包夾就不會讓刀口切進基板，也就不傷線路。
也不要用到刀尖。刀尖是留給破壞力才用滴。

推進時，維持刀面與基板水平是一定要的。這是為啥選刮鬍刀片來用。那個封口的縫隙和這刀片差不多厚，所以能從頭就以水平的角度進刃。美工刀太厚，會逼得一定要有一個俯角切入，這就容易不慎切進基板內層。

再來是不要推進太深就不致碰到U晶片。估計進蓋子邊緣3mm是底限了。少許靠裡面沒切到的，稍施力用指甲扳開就好，不要用硬物翹。裡面的散熱膏是軟趴趴的就沒有甚麼黏力的。