2(4)/3(3)/4/(2)4(1)
就是:
4核心同時滿載是3.3G加2倍頻=3.5G
3核心同時滿載是3.3G加3倍頻=3.6G
2&1核心同時滿載是3.3G加4倍頻=3.7G
加4倍頻就是在上述基礎.全+4倍頻
而bios直接全部設41可以.但實際使用還是會照上面情況跑.不會4核滿載同時4.1G...
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開蓋用PK-1.溫度有改善.只是降不多...(畢竟只到3.9G沒加壓.要K系超4.5G以上才會差比較多吧.我主要還是要在硬化失效前換掉)
直觸效果比加鐵蓋好.
目前PK-1直觸DIE和加鐵蓋磨合3.4天測完.
現在用2003年Computer DIY的金銀雙鵰的銀膏.加鐵蓋磨合中.之後測完會發完整對比帖.;face0;
(初測發現銀鵰導熱效果還比原廠渣膏還差..但是銀鵰不會硬化就是.[在7600GS用4年實測結果.4年後一樣輕擦就沾手上].顯示原廠膏硬化前.不上K加壓超.導熱還不是太差)
