HP V3501 CPU昇級拆機初體驗

MoDT

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HP V3501買了一段時間了, 剛好手上有顆T7700, 想把原廠配的T7100換來用看看,
在拆的時候發現換CPU還真是麻煩, 所以順手拍了幾張重點照片, 供各位大大參考,
於由是拆解照所以就省略外觀美美的圖片了, 就依照拆解的順序參考圖吧 :)

背面所有的蓋子打開的樣子
gzekzkdhdontbu4odymo.jpg



背面的三塊cover的合照
uzxzbzemy2z3jmjtnnzi.jpg



背面螺絲拆解一覽圖
黃色框框標示 -- 固定keyboard的螺絲
藍色框框標示 -- 固定keyboard上方蓋子的螺絲
紅色框框標示 -- 主機上蓋與下蓋組合的螺絲
zn5glljmjnhdwg3mzdzm.jpg



拆完背面螺絲後把主機翻回正面
把紅色框框的螺絲拆起及藍色框框的連接線拔起, 就可以完成LCD與主機部份的分解
jg5goykezwiqn0wnnjym.jpg



因為這次更換的項目不需做LCD細部分解, 所以就不拆了,
鏡面的LCD面板映入天花板的電燈
doom5yv4n2wukmiadejm.jpg



因為背面的螺絲均已拆下, 所以只需把藍色框框所示的連接排線拔就可以完成上蓋與下蓋的分解
czmoddyck1xmdmybhzot.jpg



欲將板子與下蓋分解需把藍色框框的連接線及紅色框框的螺絲拆下
emyycgzzgitcmzt05no0.jpg



板子拆下完成, 剩下CPU散熱器上的四支彈簧螺絲拆下即可看到CPU了
25jqmvowllygz2wyyizj.jpg



拆解完的零組件大合照
zzglzyrmeyuw2w2xindn.jpg



最後來個實際上機簡測
zhodymmwtlam2ryzyzy5.jpg



因為是用Intel 965GM 內建顯示晶片而且這次的昇級是針對CPU, 所以3D mark 的測試就先略過
僅用CPU mark及super PI測試一下CPU的效能
燒機溫度待有空時加測補上
以上是小弟的昇組實錄
如果不足之處或有誤請指正
;face0;
 

ST-15K.3

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大大真是藝高人膽大...

不過...為什麼您的pi 1m比小弟的t7400還慢1秒呢?
 

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大大真是藝高人膽大...

不過...為什麼您的pi 1m比小弟的t7400還慢1秒呢?


有時快有時慢,
尚不知是什麼問題,
有答案再告訴大大
 

gordon3210

逢いたいよ
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真利害
看了我都頭暈了
筆記型的真難拆啊
 

笑裡藏刀

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也太難拆了吧~~~~~

裝不回去~~或少螺絲 就。。。。。。。。。。

還是asus比較好拆
 

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也太難拆了吧~~~~~

裝不回去~~或少螺絲 就。。。。。。。。。。

還是asus比較好拆


就是不好拆才po圖給大大們看看
買HP的NB昇級CPU的麻煩
 

MoDT

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補上較正常的簡測數據圖
muvyw0mlo1mzenkgydvd.jpg
 

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比我快3秒了....嗚
 

MoDT

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