AMD Radeon HD 7850這個產品推出時即憑藉著優異的訂價策略迅速的搶得整個中高階卡的銷售寶座，而各家廠商在安逸之餘，也陸續推出一些比較特殊的型號版本，例如由2GB容量再向下拓展1GB容量的規格，但在此之外，撼訊則是在良率逐漸提升之後，再推出比預設時脈更高的產品，藉以拉開與他廠的差距，持續對自己的產品保持優勢。
接著就是簡單介紹這一次的撼訊HD7850 Fling Force，這是僅針對亞太地區所推出的版本。
外包裝設計。
整體設計改變以往黑色包裝風格，改採用純白風格，且包裝印刷上更為簡約。
正面僅印刷上產品圖片，與Fling Force這個系列的訴求，Quieter, Stronger, A thermal revolution is here。
背面則是呈現非常清爽的樣式，除了解釋Fling Force之外，也把系統需求的部分移到這裡。
包裝右側則是延伸正面產品圖的一角，與Fling Force的印刷。
包裝左側則是產品型號貼紙與兩個技術支援，提供AMD Eyefinity技術與Windows 8 UEFI Ready。
包裝上緣，一樣是簡單的型號印刷。
包裝下緣，GPU所搭載的技術的多國語言翻譯，同時增加了一個QR code，掃描後則是連至PowerColor網站。
內包裝設計。
一樣是採用較簡約環保的瓦楞紙板素材，這種方式可以讓大多數的顯示卡按照其體積去做固定，並不需特別為每一個型號的顯示卡做開模以符合大小。
配件則是驅動光碟1片、使用手冊1本與DVI to D-sub轉接頭1個。
顯示卡設計。
使用類似經典 HD7850的設計，但整體風格改為黑白線條為主。
CrossFire金手指部分則是使用了保護膠套保護，避免未使用時氧化，這部分目前大多數的廠商都會使用。
散熱設計。
採用1根8mm S型熱導管，與鋁製散熱鰭片組成，與GPU核心接觸面的熱導管則是採用HDT技術，提供更快速的熱傳遞。
主動散熱風扇則是經過改良設計，採用92mm原型，額外再末端增加活動式的扇葉，可增大扇葉的直徑，達到95mm，對比同級風扇在同一轉速下可降低5%噪音值，或者可提升10%風量，提升20%的散熱效率。
配備的主動散熱風扇則是使用Power Logic推出的92mm風扇，型號為PLA09215D12H，可提供3500轉(Max)、額定電流0.55A、噪音值為43.5db，採用接口為4PIN。
PCB設計。
採用AMD使用者熟悉的大紅色，PCB Layout則是AMD Radeon HD 7850公板卡設計。
供電設計。
採用4+1+1相供電設計，其中核心分配4相，記憶體分配1相，I/O則是分配1相。
核心部分採用ON Semiconductor所推出SO-8封裝的MOSFET。
核心控制晶片則是採用同為ON Semiconductor所推出的NCP5395T，為4相控制器，且內建MOSFET Driver。
記憶體部分採用ON Semiconductor所推出的SO-8封裝的MOSFET。
記憶體控制晶片則是採用Anpec Electronics所推出的APW7165，為1相控制器。
I/O控制晶片同樣採用Anpec Electronics所推出的APW7165，為1相控制器。
顯示核心為Pitcairn Pro，流處理器數量1024個、紋理單元64個，核心預設時脈則是860MHz，撼訊 HD7850 Fling Force則是原廠預設超頻至910MHz。
記憶體部分。
記憶體顆粒為Samsung所生產的K4G20325FD-FC04，傳輸速率為5.0Gbps。
供電部分則是需要使用1組PCIe 6PIN，最大可提供的瓦數150W。
輸出埠部分。
提供DVI、HDMI、Display Port，與原本Radeon HD 7850第一版公板預設帶有的輸出介面不同，取消了Mini DP的輸出，另外出廠即有附上防塵蓋，可避免氧化，或者是入塵，這種作法目前已經在各個廠商的產品內可以大量看到，DVI的輸出部分則是可以轉換為D-Sub，也支援AMD Eyefinity技術，最大支援至三螢幕輸出。
輸出埠並沒有提供金屬遮罩，這部分則是小缺點，沒有金屬遮罩則是會有電磁干擾的疑慮。
效能測試。
採用平台：
CPU：Intel Core i7 3960X
MainBoard：ASUS Rampage IV Formula
RAM：SAMSUNG Original DDR3-1600 4GB*4@1600MHz
SSD：KINGSTON HyperX 120GB
以上是這一次的撼訊HD7850 Fling Force的簡單介紹，可以看到撼訊在Radeon HD 7000系列的產品上，不只持續的推出效能更強，效率更好的產品，從經典系列，極速+系列，直到最頂級的旋風系列，到現在所推出的Fling Force系列，都代表著在技術開發上面永不妥協，產品隨著產線的良率進步而慢慢的提升產品出廠預設值，讓消費者以花同樣的金錢，可以得到最進步的產品，這也是讓消費者得以擁有更多消費選擇。
接著就是簡單介紹這一次的撼訊HD7850 Fling Force，這是僅針對亞太地區所推出的版本。
外包裝設計。
整體設計改變以往黑色包裝風格，改採用純白風格，且包裝印刷上更為簡約。
正面僅印刷上產品圖片，與Fling Force這個系列的訴求，Quieter, Stronger, A thermal revolution is here。
背面則是呈現非常清爽的樣式，除了解釋Fling Force之外，也把系統需求的部分移到這裡。
包裝右側則是延伸正面產品圖的一角，與Fling Force的印刷。
包裝左側則是產品型號貼紙與兩個技術支援，提供AMD Eyefinity技術與Windows 8 UEFI Ready。
包裝上緣，一樣是簡單的型號印刷。
包裝下緣，GPU所搭載的技術的多國語言翻譯，同時增加了一個QR code，掃描後則是連至PowerColor網站。
內包裝設計。
一樣是採用較簡約環保的瓦楞紙板素材，這種方式可以讓大多數的顯示卡按照其體積去做固定，並不需特別為每一個型號的顯示卡做開模以符合大小。
配件則是驅動光碟1片、使用手冊1本與DVI to D-sub轉接頭1個。
顯示卡設計。
使用類似經典 HD7850的設計，但整體風格改為黑白線條為主。
CrossFire金手指部分則是使用了保護膠套保護，避免未使用時氧化，這部分目前大多數的廠商都會使用。
散熱設計。
採用1根8mm S型熱導管，與鋁製散熱鰭片組成，與GPU核心接觸面的熱導管則是採用HDT技術，提供更快速的熱傳遞。
主動散熱風扇則是經過改良設計，採用92mm原型，額外再末端增加活動式的扇葉，可增大扇葉的直徑，達到95mm，對比同級風扇在同一轉速下可降低5%噪音值，或者可提升10%風量，提升20%的散熱效率。
配備的主動散熱風扇則是使用Power Logic推出的92mm風扇，型號為PLA09215D12H，可提供3500轉(Max)、額定電流0.55A、噪音值為43.5db，採用接口為4PIN。
PCB設計。
採用AMD使用者熟悉的大紅色，PCB Layout則是AMD Radeon HD 7850公板卡設計。
供電設計。
採用4+1+1相供電設計，其中核心分配4相，記憶體分配1相，I/O則是分配1相。
核心部分採用ON Semiconductor所推出SO-8封裝的MOSFET。
核心控制晶片則是採用同為ON Semiconductor所推出的NCP5395T，為4相控制器，且內建MOSFET Driver。
記憶體部分採用ON Semiconductor所推出的SO-8封裝的MOSFET。
記憶體控制晶片則是採用Anpec Electronics所推出的APW7165，為1相控制器。
I/O控制晶片同樣採用Anpec Electronics所推出的APW7165，為1相控制器。
顯示核心為Pitcairn Pro，流處理器數量1024個、紋理單元64個，核心預設時脈則是860MHz，撼訊 HD7850 Fling Force則是原廠預設超頻至910MHz。
記憶體部分。
記憶體顆粒為Samsung所生產的K4G20325FD-FC04，傳輸速率為5.0Gbps。
供電部分則是需要使用1組PCIe 6PIN，最大可提供的瓦數150W。
輸出埠部分。
提供DVI、HDMI、Display Port，與原本Radeon HD 7850第一版公板預設帶有的輸出介面不同，取消了Mini DP的輸出，另外出廠即有附上防塵蓋，可避免氧化，或者是入塵，這種作法目前已經在各個廠商的產品內可以大量看到，DVI的輸出部分則是可以轉換為D-Sub，也支援AMD Eyefinity技術，最大支援至三螢幕輸出。
輸出埠並沒有提供金屬遮罩，這部分則是小缺點，沒有金屬遮罩則是會有電磁干擾的疑慮。
效能測試。
採用平台：
CPU：Intel Core i7 3960X
MainBoard：ASUS Rampage IV Formula
RAM：SAMSUNG Original DDR3-1600 4GB*4@1600MHz
SSD：KINGSTON HyperX 120GB
以上是這一次的撼訊HD7850 Fling Force的簡單介紹，可以看到撼訊在Radeon HD 7000系列的產品上，不只持續的推出效能更強，效率更好的產品，從經典系列，極速+系列，直到最頂級的旋風系列，到現在所推出的Fling Force系列，都代表著在技術開發上面永不妥協，產品隨著產線的良率進步而慢慢的提升產品出廠預設值，讓消費者以花同樣的金錢，可以得到最進步的產品，這也是讓消費者得以擁有更多消費選擇。
