為何現在GPU不使用針腳的封裝？？

[aman19]

抱歉！
無意引起戰火，不過顯卡掛掉很多都是GPU空焊造成，
散熱膏放個2-3年，硬化，然後過熱，接著就是花屏...
有誰會像保養車子那樣，常常去記每年換一次散熱膏？？
就連XBOX三紅也是一樣，google打XBOX 三紅 植珠，
就會發現一堆，不過這應該算是A and N的陽謀吧！
真的都沒有人去跟大廠建議？？

 

[aman19]

這位道友，GPU確實不太可能過熱到接點融化，除非冷焊

請估狗 BGA維修操作技能

你就會明白 樓上的 表達 什麼

沒錯，就是要200-300度左右

除非冷焊沒焊好

去了解對你有好處

那原廠出來時是冷焊嗎？？
為何GPU過熱會造成空焊花屏？？

 

[aman19]

樓上只是提出一些看法，不必要激動到否定別人東西，這裡不是讓你發揮偏激言論的地方

其實樓上的想法也不錯，但真的要量產也要考慮的成本考量，而且要考量到玩家會不會去擅改裡面的核心，如果真的要做像CPU腳位那樣，對於廠商就真的苦了喔

厚度 成本 還有維修都是一大問題， 倒是可以這麼想 如果板子都是同一張，但是GPU可以換掉這樣一定;em25;翻了

我只是想到以前VOODO的顯卡，S3 Trio+等等，這些卡放個10年，
從來不會出現花屏，而他們的接腳就是傳統的。

 

[gxp10023]

那原廠出來時是冷焊嗎？？
為何GPU過熱會造成空焊花屏？？

有人喜歡炮,那就給它炮大一點,不要跟他計較

比如說以前的事件
微星它的顯示卡, (螳螂扇=== 掉下來事件===)
也只有單一用========錫======= 固定(沒有用螺絲),
也不到200-300度
那為何也會分離 (顯示卡 根 扇熱片)

沒有過熱的問題 ,那為何會有故障出現

 

[gxp10023]

有人喜歡炮,那就給它炮大一點,不要跟他計較

比如說以前的事件
微星它的顯示卡, (螳螂扇=== 掉下來事件===)
也只有單一用========錫======= 固定(沒有用螺絲),
也不到200-300度
那為何也會分離 (顯示卡 根 扇熱片)

沒有過熱的問題 ,那為何會有故障出現

GPU 過熱, 它的BGA接點會出現,空焊或是裂錫
(過來就是, 破圖或是花屏)

要從維修的層級(方向性) , 去看問題點所在

要滄者的道友去痞酷網看一下(另一個層面的資訊,是有好處的 )

 

[limhh]

那原廠出來時是冷焊嗎？？
為何GPU過熱會造成空焊花屏？？

我相信這個空焊不是直接達到熔點造成的，而是焊接處軟化並加上重複的熱脹冷縮造成的。

 

[xxxEVA]

在下有個問題
你確定花屏的原因只是因為空焊嗎?
如果是
一般接點脫落比較容易因為熱漲冷縮的關係出現
或是PCB形變之類的外力造成
如果是錫球過熱融化
反而比較可能是會讓他再度黏在一起而不是分開
尤其是外面還有散熱器加壓的情形下
BGA錫球用量這麼多的確會有大大小小的良率問題
脫皮虛焊SIZE不對啥的一大堆
但要怪罪到過熱
不如怪到過大的DIE SIZE造成過大的外力力矩
或IDLE-LOAD發熱量差距過大造成短時間過大的溫差
造成裂錫、脫焊等問題
而非單純的溫度過高
BGA是因為接點過多而使用的
而且他不是像CPU還有SOCKET
當然用最簡單的方法焊上去能用就好
就像一堆被散熱片拉一下就掉下來的記憶體顆粒
焊的那麼爛
在被剝下來之前有一堆還不都正常使用