台灣半導體製造公司（TSMC）是世界上最大的的半導體代工廠。
該公司日前宣布，其最新的28nm制程已經進入量產 。
更小的工藝尺寸通常意味著，將提供一個更快，更小，更便宜的處理器。
台積電的兩個最大客戶是AMD和NVIDIA。
這兩家都使用台積電28nm高性能（28HP）工藝的GPU設計。
(28HP:28是指28nm/HP是指High Performance)
其中 ，AMD的下一代GPU代號為“ Southern Islands 南方群島 。
消息指出AMD的塔希提島GPU(Tahiti GPU )應該會在12月初推出，
而NVIDIA 的開普勒GPU將在2012年2月推出。
28HP是台積電首次使用HIGH- K金屬柵極（HKMG）製程技術，
而非像40nm GPU製程時，所使用的氮氧化矽（SION）。
HKMG使用高介電材料，而不是傳統的二氧化矽柵介質材料 。
這種技術會使得在閘極漏電流大幅減少，從而降低系統整體功耗和得到更高的時鐘速度(CLOCK)。
據台積電內部消息來源，28HP HKMG工藝做得很好。
事實上，它相對於TSMC內部使用40nm製程時，還提高了高達45％的效能速度，
需要注意的是，這個速度的提高是基於相同的閘極漏電流量。
GPU公司(NVIDIA/AMD)可能會選擇一個純粹的速度提升，以利於進一步降低功耗 。
但是，目前AMD拒絕回應證實這些說法 。
AMD以前的基本設計是以流處理器為單位，並使用一個很長的指令集（VLIW）架構，
旨在充分利用指令集並行（ILP）。
這會使得GPU的計算單元組成從多個16寬量單指令被取代為多數據（SIMD）線程並行（TLP）設計。
通過這樣的設計，在同一個應用程序中，GPU和CPU將有機會共同使用L1和L2緩存以及系統主記憶體。
雖然所有的這些改變將有利於進一步的計算應用，但尚未清楚將對目前的遊戲產生什麼樣的影響。
然而，無論如何
新的28nm顯卡將支援最高解析度為16000 x 16000像素 。
當然，產量一直是製程轉進下一個世代的最大挑戰 。
這對TSMC而言有其重大的意義，
因為幾年前Radeon HD 5800系列的短缺， 就是在製程轉進時發生問題。
而HKMG製程通常使用HIGH-k材料作為原子層沉積，這一直是INTEL在處理的挑戰。
TSMC你好樣的.
最後，我們知道，下一代的GPU將“顯著”更快，但新的硬體結構影響仍然是未知的變數。
性能越好，就越有可能是推銷出去，銷量也會更好。目前仍在確定GPU最後的時鐘速度，
所以是否叫好又叫座，還必須等到2011年12月6日(AMD-南方群島)。
資料來源:
http://www.dailytech.com/Nextgeneration+28nm+GPUs+Could+Be+45+Percent+Faster/article23158.htm
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