Google 在 I/O 開發者大會的最後一天帶來了 Project Ara 模組化手機的更新消息,
公布了關於 Project Ara 的一些確切規格,在今年秋天將會先推出開發者版,而正式版本將會在明年推出。
Google Project Ara 手機將會有機身以及可換置的模組,
機身的部分包括了5.3吋螢幕、CPU、電池、傳感器以及天線,機身內的組件是固定無法更換,
而在機背上有六個插槽,可以支援模組擴充,如相機模組、副螢幕、額外的電池之類,
所有插槽是通用的,可以任意變換位置,並支援熱插拔。
目前已經有不少公司投入模組開發,
如 Panasonic、TDK、iHealth、E Ink、Toshiba、Sony Pictures Home Entertainment 及 Samsung 等,
明年 Project Ara 手機推出的同時,就會有不少模組可選購。
Google Project Ara 宣傳影片
[video=youtube;aWW5mQadZAY]https://www.youtube.com/watch?v=aWW5mQadZAY[/video]
公布了關於 Project Ara 的一些確切規格,在今年秋天將會先推出開發者版,而正式版本將會在明年推出。
Google Project Ara 手機將會有機身以及可換置的模組,
機身的部分包括了5.3吋螢幕、CPU、電池、傳感器以及天線,機身內的組件是固定無法更換,
而在機背上有六個插槽,可以支援模組擴充,如相機模組、副螢幕、額外的電池之類,
所有插槽是通用的,可以任意變換位置,並支援熱插拔。
目前已經有不少公司投入模組開發,
如 Panasonic、TDK、iHealth、E Ink、Toshiba、Sony Pictures Home Entertainment 及 Samsung 等,
明年 Project Ara 手機推出的同時,就會有不少模組可選購。
Google Project Ara 宣傳影片
[video=youtube;aWW5mQadZAY]https://www.youtube.com/watch?v=aWW5mQadZAY[/video]