GIGABYTE 在 Computex 2025 公布了三款 AMD 800 系列晶片組主機板，包括 X870E AORUS MASTER X3D 、X870 AORUS STEALTH ICE 以及 B850 AORUS STEALTH ICE ，後面兩張採用背插式設計。
GIGABYTE X870E AORUS MASTER X3D ICE ，看命名就知道是針對 X3D 系列處理器的優化，部分板子都是直接關閉 SMT ，但 GIGABYTE 有針對不同應用在負載時，盡可能提升 X3D 處理器的時脈。這張 ICE 也就是白色為主，也有黑色版本。另外在 PCIe x16 插槽上兩組都設計了快速拆卸按鈕，與以往翹板卡榫不同，這張是採用伸出卡住的機構，更容易拆下。
X870 AORUS STEALTH ICE 以及 B850 AORUS STEALTH ICE ，這兩張幾乎是相同的設計，不過仍有一些差異化，例如晶片組擴充性、供電相（16+2+2 vs 14+2+2）、有無燈效等。
X870 AORUS STEALTH ICE
B850 AORUS STEALTH ICE
支援背插式主板的 RTX 5090 STEALTH ICE 32G ，採用三風扇全白設計。
在隱藏式供電的部分並不像 ASUS 那樣直接使用 GC-HPWR 金手指插主板，GIGABYTE 只移動了 12V-2x6 的接口位置，確實也可以做到正面看不到電源線，簡單有用。
還有另外一張值得關注的顯卡， RTX 5060 OC Low Profile ，主要採用了窄卡設計，現在已經很少廠商會推出 Low Profile 的樣式，畢竟對應的機殼也越來越少。長度182mm，3風扇，支援4輸出。
需要外接1個 8pin 供電，在尾端位置。
在會展上 GIGABYTE 也有幾台 STEALTH 背插式裝機展示，並表示可以完美相容於支援背插式的機殼。
使用自家的 C500 PANORAMIC STEALTH ICE 機殼。
現場也展示了 Z890 AORUS TACHYON ICE C2 ，直接改為 CAMM2 取代原本的 DIMM 。
一代的 Z890 AORUS TACHYON ICE 。
GIGABYTE X870E AORUS MASTER X3D ICE ，看命名就知道是針對 X3D 系列處理器的優化，部分板子都是直接關閉 SMT ，但 GIGABYTE 有針對不同應用在負載時，盡可能提升 X3D 處理器的時脈。這張 ICE 也就是白色為主，也有黑色版本。另外在 PCIe x16 插槽上兩組都設計了快速拆卸按鈕，與以往翹板卡榫不同，這張是採用伸出卡住的機構，更容易拆下。
X870 AORUS STEALTH ICE 以及 B850 AORUS STEALTH ICE ，這兩張幾乎是相同的設計，不過仍有一些差異化，例如晶片組擴充性、供電相（16+2+2 vs 14+2+2）、有無燈效等。
X870 AORUS STEALTH ICE
B850 AORUS STEALTH ICE
支援背插式主板的 RTX 5090 STEALTH ICE 32G ，採用三風扇全白設計。
在隱藏式供電的部分並不像 ASUS 那樣直接使用 GC-HPWR 金手指插主板，GIGABYTE 只移動了 12V-2x6 的接口位置，確實也可以做到正面看不到電源線，簡單有用。
還有另外一張值得關注的顯卡， RTX 5060 OC Low Profile ，主要採用了窄卡設計，現在已經很少廠商會推出 Low Profile 的樣式，畢竟對應的機殼也越來越少。長度182mm，3風扇，支援4輸出。
需要外接1個 8pin 供電，在尾端位置。
在會展上 GIGABYTE 也有幾台 STEALTH 背插式裝機展示，並表示可以完美相容於支援背插式的機殼。
使用自家的 C500 PANORAMIC STEALTH ICE 機殼。
現場也展示了 Z890 AORUS TACHYON ICE C2 ，直接改為 CAMM2 取代原本的 DIMM 。
一代的 Z890 AORUS TACHYON ICE 。
