為了相容,所以需要仰賴、依循 JEDEC 的標準來開發。
例如 :JESD79-3 JEDEC DDR3 SDRAM標準
但如果廠商要玩些比較特殊的把戲,
記憶體在顯示卡的運用上,可以自由發揮,
記憶體顆粒與顯示晶片能在製造的時候一併完成設定,
測試後沒有問題就可以量產上市。
但回到主機板的記憶體模組部分,
因為有許多的變數,如果各家記憶體模組廠商亂搞,
那主機板就可能出現相容性的問題。
所謂的不同是在此,因為運用的環境多了不確定性。
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並非記憶體晶片本身的問題,而是製造過程,
同樣將記憶體晶片弄上PCB版子,
顯示卡跟記憶體模組的運用,結果大不同。