GA-965P-DS3(C2版本)跟你們不一樣

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仔細看主機版的用料有改變 ;face0;

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各位發現那裡有改變了嗎? ;em25;

至於測試就留給別人測囉 :PPP:
 

coolaler

FANGBING LO (Robinson Lo)
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我來救你;face12;
這就是VER2.0跑的
F7 BIOS一樣可以FSB570

570.gif
 

cobure

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C大出手果然不一樣
 

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謝謝C大救命之恩 ;em42;
 

gungunmmm

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三相變六相~~
然後CPU背面也有進步...少了一堆點點點...(聽說有點的較省工)
北橋散熱片鰭片也增加了...散熱應該又會好一些些吧~~~;nq;
感覺有進步喔~~~越來越超值的感覺^^
 

tw159134

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DS3 Rev2.0版本差異Socket775座 是採用 SMT 不是DS3的 THT
 
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coolaler

FANGBING LO (Robinson Lo)
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不管是1.0還是2.0
記憶體相容性跟ASUS的版子比還是有差
 

Edward43

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三相變六相~~
然後CPU背面也有進步...少了一堆點點點...(聽說有點的較省工)
北橋散熱片鰭片也增加了...散熱應該又會好一些些吧~~~;nq;
感覺有進步喔~~~越來越超值的感覺^^

改用SMT的製程.
電源模組的電感都加蓋了~~聽說可以抑制雜訊.
還有啥~~ 很像從alc883-->alc888...
還改蠻多的說~!
 

unexist

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三相變六相~~
然後CPU背面也有進步...少了一堆點點點...(聽說有點的較省工)
北橋散熱片鰭片也增加了...散熱應該又會好一些些吧~~~;nq;
感覺有進步喔~~~越來越超值的感覺^^
三相變六相,那不就跟DS4一樣囉
這樣DS3會不會太超值阿....:PPP:
 
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