打給厚
在2024的COMPUTEX中，全漢首次展現了他們對於散熱市場進軍的野望
不光是水冷而已，連空冷都有
今天開箱的MP7(不是武器)，是全漢目前首度登場的空冷作品(雙塔雙扇焊接銅製底板)
此外還有NE5(單薄塔直觸設計)、NP5(單厚塔直觸設計)
產品線涵蓋空冷多數人的需求
此次全漢的NE5、NP5以及MP7全部都是採用逆重力熱管設計
其實簡單來說就是在正常主板垂直安裝上時，可以較傳統老式的熱管減少效能的減損
廢話不多說先來看一下SPEC
以下SPEC均是MP7 ARGB的數值
塔體尺吋：123.8 x 123.5 x 153 mm(含風扇)
支援平台：Intel LGA : 1851 / 1700 / 1200；AMD : AM4 / AM5
熱管數量：6*6mm高性能熱導管，採熱管焊接銅製底板，增加接觸面積
風扇轉速：800 - 1800 RPM ( PWM ) ± 10%
風扇軸承：FDB
風扇靜壓：2.1 mm H2O ± 10%
風扇風量：76 CFM ± 10%
風扇燈效：5V 3pin ARGB
此次開箱的是全漢MP7 ARGB版本
外盒除了有產品本身亮燈的示意圖外，還有尺吋及各種特點宣告
例如快速安裝、抗震膠墊以及高度只有153mm
內部說明書內容其實不複雜
因為安裝算是很簡單的，就是增高腳墊鎖好→安裝框架鎖上→塔體安裝上
所以配件部份也是極盡可能的簡化，如此一來才能讓比較少安裝經驗的人也能快速上手
配件部份很貼心的把INTEL及AMD的顏色給分開了
AMD就是紅色、INTEL則是藍紫色
除了扣具之外，安裝螺絲起子也是少不了
另外也附上了一管散熱膏，雖然量不算太多但目測至少可以安裝個2~3次
本體取出，風扇已經直接安裝在上面了
雙風扇雙塔體，風扇本身為9葉設計
風扇本身沒有型號，只有FSP商標以及12V 0.3A的規格表示
塔體上方有著FSP的字樣
熱管採用6支6mm的逆重力熱管並搭配銅底焊接增加接觸面積
熱管本身彎折不多，熱管越少彎折才越不會影響效能
PWM及ARGB是以菊花鏈作連接
但其實可以的話分開接，分開控制也是一個選擇
畢竟有些人喜歡前後的燈效亮不同顏色
第一進風及第二進風不同轉速也能有不同的散熱效果及噪音表現
請在安裝前撕掉保護膜
箭頭指的兩個孔位是內附螺絲起子該插進去的地方
因為安裝螺絲剛好在塔體的正下方，為了有效減低塔體的體積才會用這種設計
亮紫色的安裝螺絲，辨識度頗高的(笑)
接觸面本身無打磨成鏡面效果，但整體平整度還是算不錯的
沒有金屬疙瘩之類的瑕疵
1851方面使用Z890 HERO及285K當作安裝MODEL
INTEL背板上有1200及1700的孔位切換
增高膠墊上面有標示是1200還是1700用的，算是很詳細的標示
再來打上FSP內附的散熱膏以及安裝扣具
AMD的部份為9800X3D搭配X670 AORUS作安裝展示
AMD的部份其實很簡單就把原廠散熱扣具的背板留著，其他裝散熱器本身的AMD扣具而已
增高膠墊上面一樣有寫著AMD字樣
接下來安裝測試的硬體有3組
14900K(搭配0X12B微碼)
285K(搭配0X114微碼)
9800X3D(AGESA 1.2.0.2b)
測試環境室溫20度，採用開放式機架搭配
對照組是選用手邊唯一一組也是號稱逆重力熱管的PA120
同樣雙塔雙扇就來比對看看孰強孰弱
不囉唆直接上比較圖表
上圖為分別測試3次的平均值(數據採用CPU PACKAGE最高溫)
噪音表現使用新買的分貝計(舊的壞了)
室溫20度C下的噪音表現如下圖
在極速1850轉之下噪音最高是來到了57.8分貝
但這是在風扇旁3公分的數值，若是關在機殼裡面的話想必會下降不少
<總結>
其實MP7和競品目前售價接近之下(撇除水貨)，表現似乎也差不多
多次測試的結果溫度都在伯仲之間，雙塔空冷的極限應該就在這邊了
另外塔體本身有作偏移
以目前主留的A2、B2記憶體雙條安裝下是不會有撞記憶體的情況發生
畢竟DDR5插4條對我來說只能用災難來形容
MP7在安裝的過程算是滿簡單的，扣具安裝好後就直接鎖上塔體
這就預裝好風扇的優勢
若是不想要有光害的話MP7也有BLACK版本可選擇(私心敲碗全白版本)
全漢在前幾年進軍機殼市場後，又殺進散熱器市場
然後看似還有水冷產品還沒上市
水冷產品在2024/2025年已經內捲到不行，所以就期待接下來全漢會端出什麼牛肉給消費
者囉
以上開箱測試希望大家喜歡
報告完畢謝謝收看
在2024的COMPUTEX中，全漢首次展現了他們對於散熱市場進軍的野望
不光是水冷而已，連空冷都有
今天開箱的MP7(不是武器)，是全漢目前首度登場的空冷作品(雙塔雙扇焊接銅製底板)
此外還有NE5(單薄塔直觸設計)、NP5(單厚塔直觸設計)
產品線涵蓋空冷多數人的需求
此次全漢的NE5、NP5以及MP7全部都是採用逆重力熱管設計
其實簡單來說就是在正常主板垂直安裝上時，可以較傳統老式的熱管減少效能的減損
廢話不多說先來看一下SPEC
以下SPEC均是MP7 ARGB的數值
塔體尺吋：123.8 x 123.5 x 153 mm(含風扇)
支援平台：Intel LGA : 1851 / 1700 / 1200；AMD : AM4 / AM5
熱管數量：6*6mm高性能熱導管，採熱管焊接銅製底板，增加接觸面積
風扇轉速：800 - 1800 RPM ( PWM ) ± 10%
風扇軸承：FDB
風扇靜壓：2.1 mm H2O ± 10%
風扇風量：76 CFM ± 10%
風扇燈效：5V 3pin ARGB
此次開箱的是全漢MP7 ARGB版本
外盒除了有產品本身亮燈的示意圖外，還有尺吋及各種特點宣告
例如快速安裝、抗震膠墊以及高度只有153mm
內部說明書內容其實不複雜
因為安裝算是很簡單的，就是增高腳墊鎖好→安裝框架鎖上→塔體安裝上
所以配件部份也是極盡可能的簡化，如此一來才能讓比較少安裝經驗的人也能快速上手
配件部份很貼心的把INTEL及AMD的顏色給分開了
AMD就是紅色、INTEL則是藍紫色
除了扣具之外，安裝螺絲起子也是少不了
另外也附上了一管散熱膏，雖然量不算太多但目測至少可以安裝個2~3次
本體取出，風扇已經直接安裝在上面了
雙風扇雙塔體，風扇本身為9葉設計
風扇本身沒有型號，只有FSP商標以及12V 0.3A的規格表示
塔體上方有著FSP的字樣
熱管採用6支6mm的逆重力熱管並搭配銅底焊接增加接觸面積
熱管本身彎折不多，熱管越少彎折才越不會影響效能
PWM及ARGB是以菊花鏈作連接
但其實可以的話分開接，分開控制也是一個選擇
畢竟有些人喜歡前後的燈效亮不同顏色
第一進風及第二進風不同轉速也能有不同的散熱效果及噪音表現
請在安裝前撕掉保護膜
箭頭指的兩個孔位是內附螺絲起子該插進去的地方
因為安裝螺絲剛好在塔體的正下方，為了有效減低塔體的體積才會用這種設計
亮紫色的安裝螺絲，辨識度頗高的(笑)
接觸面本身無打磨成鏡面效果，但整體平整度還是算不錯的
沒有金屬疙瘩之類的瑕疵
1851方面使用Z890 HERO及285K當作安裝MODEL
INTEL背板上有1200及1700的孔位切換
增高膠墊上面有標示是1200還是1700用的，算是很詳細的標示
再來打上FSP內附的散熱膏以及安裝扣具
AMD的部份為9800X3D搭配X670 AORUS作安裝展示
AMD的部份其實很簡單就把原廠散熱扣具的背板留著，其他裝散熱器本身的AMD扣具而已
增高膠墊上面一樣有寫著AMD字樣
接下來安裝測試的硬體有3組
14900K(搭配0X12B微碼)
285K(搭配0X114微碼)
9800X3D(AGESA 1.2.0.2b)
測試環境室溫20度，採用開放式機架搭配
對照組是選用手邊唯一一組也是號稱逆重力熱管的PA120
同樣雙塔雙扇就來比對看看孰強孰弱
不囉唆直接上比較圖表
上圖為分別測試3次的平均值(數據採用CPU PACKAGE最高溫)
噪音表現使用新買的分貝計(舊的壞了)
室溫20度C下的噪音表現如下圖
在極速1850轉之下噪音最高是來到了57.8分貝
但這是在風扇旁3公分的數值，若是關在機殼裡面的話想必會下降不少
<總結>
其實MP7和競品目前售價接近之下(撇除水貨)，表現似乎也差不多
多次測試的結果溫度都在伯仲之間，雙塔空冷的極限應該就在這邊了
另外塔體本身有作偏移
以目前主留的A2、B2記憶體雙條安裝下是不會有撞記憶體的情況發生
畢竟DDR5插4條對我來說只能用災難來形容
MP7在安裝的過程算是滿簡單的，扣具安裝好後就直接鎖上塔體
這就預裝好風扇的優勢
若是不想要有光害的話MP7也有BLACK版本可選擇(私心敲碗全白版本)
全漢在前幾年進軍機殼市場後，又殺進散熱器市場
然後看似還有水冷產品還沒上市
水冷產品在2024/2025年已經內捲到不行，所以就期待接下來全漢會端出什麼牛肉給消費
者囉
以上開箱測試希望大家喜歡
報告完畢謝謝收看
