前言：
Intel的CPU製程進步的很快，市場上的同款CPU還是有差別的。利用這次寫Foxconn MARS試用報告的機會，分享一下在超頻過程中困擾了我一段時間，在
Intel CPU內的FSB Wall的存在。基本上，我認為Foxconn MARS的濳質是遠超過我這次的E2140 CPU搭配的。
整個過程我以圖片附加說明的方式，看圖比較快：
本次PC更新的主要零組件：CPU, RAM, M/B。而顯示卡由我先前報告過的8600GT來擔當。
延伸閱讀文章：GF8600GT超頻Shader Clock經驗分享
安裝CPU。
瞧瞧看Apacer RAM用的顆粒，個人估計是力晶93G。
裸板試機照，確認該主版可以正常動作。
有了我先前改電容的經驗，這次也依樣套用，當然要先上電量測各電容的電壓。
延伸閱讀文章：小改電容 超頻更穩定
各區域電容的電壓值可以推估出該處電源用途，依照調整範圍規劃併聯電容的耐壓與容質。
用紙膠帶在M/B背面標示欲併聯的電容腳位(正負極不可弄錯)與電容種類，銲接電容時較方便。
CPU的電容邊緣並上耐壓2V，容質高達330uF的Panasonic SP Cap。
銲接點是利用原本電容突出的腳，微凹成V型後與SP Cap的SMD面銲接。
弄好後直接上400FSB，但是失敗了，只有386~387FSB。(失敗原因如後述：Intel CPU的FSB Wall..)
降低到333FSB，完全正常。
略升到350FSB，也十分正常。
386FSB的限制實在奇怪，以我的電腦常識，CPU加壓後不應該還上不了這少許的14MHz；且上網找到的資料都指出E2140 CPU的400FSB是基本盤；再者MARS的
設計是以600FSB超頻為目標，實不應卡在這裡。整體來說：有違常理....
於是，從M/B的基頻(Crystal的頻率14.318MHz)開始分析，發現到27倍時的奇特數字:386
難道是M/B上有限制住？寫信問了鴻海RD，答覆是：沒有這樣的限制。
下表是我另一個嘗試，設想CPU被限定在3.1GHz內，若手動降低最高倍頻為6倍，是否可以用450FSB達到2.7GHz。
結果是不行！最高還是386x6，反而更慢。
在苦思不得其解下還是把硬體架構起來。圖A
圖B
原本內定是1.6GHz(200x8)的電壓是1.325V。向下尋找穩定的電壓，以求CPU溫度低點。我的原則是：PC靜置後冷開機正常、開啟C1E等節電選項下，均能穩
定才是電壓設定的目標點。
2.66GHz(333x8)的穩定電壓是1.26V。
2.66GHz(333x8)的Cache & RAM頻寬。(RAM參數不是頂優...5,5,5,18 CR2)
2.97GHz(372x8)的穩定電壓是1.29V。
2.97GHz(372x8)的Cache & RAM頻寬。
某日看到一網站的文章: Intel Pentium E2140 Overclocking，文末提到了Intel在新的CPU中設定了FSB Wall，免得低倍頻的CPU太容易超頻，一下就打死高階
CPU。而且 高FSB(ex.500x6)與 高倍頻(ex.300x10)的相等頻率CPU(ex.均為3GHz)在實測比較時，高FSB還有傳輸頻寬的優勢。閱文至此，實在是佩服Intel
的技術力，連這都防堵到啦！！看來要發揮這M/B實力的戰場，要在新一代的45nmCPU方有辦法了。可惜我沒有這樣的CPU作測試...
困擾我的FSB問題已釐清，也就不執著於400FSB了，進行最後組裝進機殼。
機殼內的完整架構。因為此PC放置在桌子的左下角，所以選擇主板倒置型機殼，以增加右側的入風量。
實測1.新Game：NFS ProStreet Demo的15分鐘後溫度，最熱的還是GPU 61度。
實測1.新Game：NFS ProStreet Demo的溫度，CPU最熱到51度。
實測2.新Game：Crysis SP Demo的15分鐘後溫度，最熱的還是GPU 62度。
實測2.新Game：Crysis SP Demo的溫度，CPU最熱到51度。
結論：
1.此Foxconn MARS主板的BIOS超頻選項設計合理，且可以儲存四組設定值，追求BIOS設定最佳化時十分好用。MARS還新建了Fox One晶片，是不是為了自有
品牌主機板事業而新開的IC？這是別的SI廠所沒有見過的。由我測試的這片主板所展現的穩定性與體質，加上鴻海的集團力量，我可以預期Quantum-Force
系列大有追上現今M/B品牌大廠高階產品的實力。
2.曾幾何時，Intel CPU從"任你超頻"到"鎖倍頻"，現在竟又進階到"鎖FSB"，會做出如此限制的原因，是商業壓過了技術呢？還是是技術超過了需求呢？
Intel的CPU製程進步的很快，市場上的同款CPU還是有差別的。利用這次寫Foxconn MARS試用報告的機會，分享一下在超頻過程中困擾了我一段時間，在
Intel CPU內的FSB Wall的存在。基本上，我認為Foxconn MARS的濳質是遠超過我這次的E2140 CPU搭配的。
整個過程我以圖片附加說明的方式，看圖比較快：
本次PC更新的主要零組件：CPU, RAM, M/B。而顯示卡由我先前報告過的8600GT來擔當。
延伸閱讀文章：GF8600GT超頻Shader Clock經驗分享
安裝CPU。
瞧瞧看Apacer RAM用的顆粒，個人估計是力晶93G。
裸板試機照，確認該主版可以正常動作。
有了我先前改電容的經驗，這次也依樣套用，當然要先上電量測各電容的電壓。
延伸閱讀文章：小改電容 超頻更穩定
各區域電容的電壓值可以推估出該處電源用途，依照調整範圍規劃併聯電容的耐壓與容質。
用紙膠帶在M/B背面標示欲併聯的電容腳位(正負極不可弄錯)與電容種類，銲接電容時較方便。
CPU的電容邊緣並上耐壓2V，容質高達330uF的Panasonic SP Cap。
銲接點是利用原本電容突出的腳，微凹成V型後與SP Cap的SMD面銲接。
弄好後直接上400FSB，但是失敗了，只有386~387FSB。(失敗原因如後述：Intel CPU的FSB Wall..)
降低到333FSB，完全正常。
略升到350FSB，也十分正常。
386FSB的限制實在奇怪，以我的電腦常識，CPU加壓後不應該還上不了這少許的14MHz；且上網找到的資料都指出E2140 CPU的400FSB是基本盤；再者MARS的
設計是以600FSB超頻為目標，實不應卡在這裡。整體來說：有違常理....
於是，從M/B的基頻(Crystal的頻率14.318MHz)開始分析，發現到27倍時的奇特數字:386
難道是M/B上有限制住？寫信問了鴻海RD，答覆是：沒有這樣的限制。
下表是我另一個嘗試，設想CPU被限定在3.1GHz內，若手動降低最高倍頻為6倍，是否可以用450FSB達到2.7GHz。
結果是不行！最高還是386x6，反而更慢。
在苦思不得其解下還是把硬體架構起來。圖A
圖B
原本內定是1.6GHz(200x8)的電壓是1.325V。向下尋找穩定的電壓，以求CPU溫度低點。我的原則是：PC靜置後冷開機正常、開啟C1E等節電選項下，均能穩
定才是電壓設定的目標點。
2.66GHz(333x8)的穩定電壓是1.26V。
2.66GHz(333x8)的Cache & RAM頻寬。(RAM參數不是頂優...5,5,5,18 CR2)
2.97GHz(372x8)的穩定電壓是1.29V。
2.97GHz(372x8)的Cache & RAM頻寬。
某日看到一網站的文章: Intel Pentium E2140 Overclocking，文末提到了Intel在新的CPU中設定了FSB Wall，免得低倍頻的CPU太容易超頻，一下就打死高階
CPU。而且 高FSB(ex.500x6)與 高倍頻(ex.300x10)的相等頻率CPU(ex.均為3GHz)在實測比較時，高FSB還有傳輸頻寬的優勢。閱文至此，實在是佩服Intel
的技術力，連這都防堵到啦！！看來要發揮這M/B實力的戰場，要在新一代的45nmCPU方有辦法了。可惜我沒有這樣的CPU作測試...
困擾我的FSB問題已釐清，也就不執著於400FSB了，進行最後組裝進機殼。
機殼內的完整架構。因為此PC放置在桌子的左下角，所以選擇主板倒置型機殼，以增加右側的入風量。
實測1.新Game：NFS ProStreet Demo的15分鐘後溫度，最熱的還是GPU 61度。
實測1.新Game：NFS ProStreet Demo的溫度，CPU最熱到51度。
實測2.新Game：Crysis SP Demo的15分鐘後溫度，最熱的還是GPU 62度。
實測2.新Game：Crysis SP Demo的溫度，CPU最熱到51度。
結論：
1.此Foxconn MARS主板的BIOS超頻選項設計合理，且可以儲存四組設定值，追求BIOS設定最佳化時十分好用。MARS還新建了Fox One晶片，是不是為了自有
品牌主機板事業而新開的IC？這是別的SI廠所沒有見過的。由我測試的這片主板所展現的穩定性與體質，加上鴻海的集團力量，我可以預期Quantum-Force
系列大有追上現今M/B品牌大廠高階產品的實力。
2.曾幾何時，Intel CPU從"任你超頻"到"鎖倍頻"，現在竟又進階到"鎖FSB"，會做出如此限制的原因，是商業壓過了技術呢？還是是技術超過了需求呢？
