全台首測「:: Forcetake :: 熱導管記憶體散熱器」

[lgs0809]

產品型號下的真好MARS，期待大大接下來更精采的測試。

 

[t00late]

現在市場競爭已經燒到記憶體這塊了~~~

 

[x3dfx]

測試再開︰

測試平台一覽 ( [K9A2GM-F V2]) & elixir DDR2-800 雙通道 & 小護士測溫計

裸測時室內溫度︰

測試 RAM 的電壓固定在 2.2V︰

測試時間一律 30 分鐘 SP 燒機全速 ︰

 

[x3dfx]

上機開始︰

(記憶體和 CPU 風扇之間的距離故意用紙板隔開屏蔽，減少 RAM 受外力影響溫度)

首先先測試記憶體沒裝散熱片的運作溫度且採用雙條雙通道模式︰

記憶體測溫點A︰

記憶體測溫點B︰

測溫條件︰30 分鐘 SP 燒機全速後測量︰通道 A = 47.1 度

測溫條件︰30 分鐘 SP 燒機全速後測量︰通道 B = 45.2 度

 

[x3dfx]

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接下來就是測試記憶體安裝 :: Forcetake :: 熱導管記憶體散熱器測試

上機圖-1︰

上機圖-2︰

通道 A 直接測溫記憶體顆粒包覆於熱導管內運作溫度︰

測溫條件︰30 分鐘 SP 燒機全速後測量︰通道 A = 40.6 度

(溫度變化由原先未安裝散熱器 47.1 度 → 40.6 度)

緊接著 通道 A 測量熱導管的溫度︰38.5 度︰

通道 B 直接測溫記憶體顆粒包覆於熱導管內運作溫度︰

測溫條件︰30 分鐘 SP 燒機全速後測量︰通道 B = 41.9 度

(溫度變化由原先未安裝散熱器 45.2 度→ 41.9 度)

緊接著測量 通道 B 熱導管的溫度︰37.6 度︰

呼…先測到這 ;ranger;

好累先休息一下，大致的溫度變化都測完了

散熱性能和數據變化都可以經由上面的溫度測量作為參考依據 :MMM:

晚上還有關機殼悶燒運作的比較以及最終測試和溫度變化數據整理

再稍待一下囉 :D

 

[nsrz]

看來效能還可以哩!!
還是等待關機殼的測試囉,畢竟絕大部分使用者也是關機殼呀~~
等最後數據整理~馬上一目了然

 

[tkbdk]

噗噗~
原來是要擋風的啊~
我一開始還以為自己眼花怎麼會看到丹波魯XD

 

[berry0105]

看起來很不錯,比較不佔空間,感謝分享.

 

[tualatinp3]

這個東西的大小 我想應該可以插4根A____A"

 

[=TOP=]

看起來很有質感,可是用久後會氧化...:PPP:

感謝您分享測試...;face0;