Forcetake MARS記憶體散熱器測試
這幾年的記憶體大部分都附有散熱片，尤其是時脈較高或是強調超頻使用，有些較為低階的因為成本的考量，通常也就是那薄薄兩片，實際的散熱效果相當有限，大部分是質感多過於實際用途，所以追求極限或是改裝電腦的玩家們，除了加強CPU、顯示卡的散熱之外，記憶體也算是超頻工程的改裝重點之一。
Forcetake最近推出了一款記憶體散熱器MARS，此款散熱器採用鋁鰭銅熱導管設計。
在外盒的背面有使用安裝說明。
MARS一組為兩隻散熱片，配合目前雙通道版本，應該也沒人會只想買一隻吧。
與記憶體接觸的兩個夾片為鋁質，夾著銅熱導管利用鋁鰭片來散熱。
散熱鰭片的部份是可以做超過180度彎曲，裝在機殼內有時可能會卡散熱器或是其他的東西，此時就可以改變角度。
安裝的方法算是相當簡單，將散熱片前後的四根螺絲旋下就可以拆下。
接著把附的散熱貼片貼上，散熱貼片有薄跟厚的兩種，這部份應該要特別註明一下，因為單面記憶體，有一面是沒有記憶體顆粒，所以需要用到厚的散熱貼片才有辦法緊密接觸。散熱貼片只有一面是有黏性，沒有黏性的那邊是跟記憶體接觸。
再來記得在熱導管及散熱片接觸的地方塗點散熱膏，加強熱導管與散熱片的接觸，這可以使散熱效果更為顯著。
測試平台（裸測）
CPU：AMD X2 4850e （2.5GHz）oc 225x12.5=2812.5
MB：Jetway HA06 AMD 780G
RAM：PATRIOT DDR2 1200 5-5-5-15 （降頻跑）
HDD：Seagate 梭魚 SATA 1TB
PSU：Enermax PRO 82+ 520W
VGA：內建HD 3200 ＆ ATI HD 3450
測溫：Jetart 測溫器
所使用的測溫器為Jetart急凍王雙溫度偵測DT2000，室溫大約是在27.4度。
測溫點在記憶體顆粒上，外側（左）為T1，內側（右）為T2。
記憶體電壓拉至2.3V，先測試沒有裝散熱片時的溫度，進入作業系統後待機靜置十分鐘。
T1：33.1度
T2：32.8度
接著跑ORTHOS測試三十分鐘，抓最高溫度。
T1：47.1度
T2：47.8度
記憶體待機跟運作溫度上升了14～15度左右。
接著裝上MARS記憶體散熱片，測溫點相同。
進入作業系統後待機靜置十分鐘。
T1：31.7度
T2：31.3度
接著跑ORTHOS測試三十分鐘，抓最高溫度。
T1：41.9度
T2：41.4度
有散熱片之後，待機時的差異算是比較小，大約不到兩度差異，而全速運轉時大約只上升10度左右，跟沒有使用散熱片大約差了6度左右，溫度越高越能有效抑制，如果在搭配上散熱風扇輔助，效果應該會更顯著。
這幾年的記憶體大部分都附有散熱片，尤其是時脈較高或是強調超頻使用，有些較為低階的因為成本的考量，通常也就是那薄薄兩片，實際的散熱效果相當有限，大部分是質感多過於實際用途，所以追求極限或是改裝電腦的玩家們，除了加強CPU、顯示卡的散熱之外，記憶體也算是超頻工程的改裝重點之一。
Forcetake最近推出了一款記憶體散熱器MARS，此款散熱器採用鋁鰭銅熱導管設計。
在外盒的背面有使用安裝說明。
MARS一組為兩隻散熱片，配合目前雙通道版本，應該也沒人會只想買一隻吧。
與記憶體接觸的兩個夾片為鋁質，夾著銅熱導管利用鋁鰭片來散熱。
散熱鰭片的部份是可以做超過180度彎曲，裝在機殼內有時可能會卡散熱器或是其他的東西，此時就可以改變角度。
安裝的方法算是相當簡單，將散熱片前後的四根螺絲旋下就可以拆下。
接著把附的散熱貼片貼上，散熱貼片有薄跟厚的兩種，這部份應該要特別註明一下，因為單面記憶體，有一面是沒有記憶體顆粒，所以需要用到厚的散熱貼片才有辦法緊密接觸。散熱貼片只有一面是有黏性，沒有黏性的那邊是跟記憶體接觸。
再來記得在熱導管及散熱片接觸的地方塗點散熱膏，加強熱導管與散熱片的接觸，這可以使散熱效果更為顯著。
測試平台（裸測）
CPU：AMD X2 4850e （2.5GHz）oc 225x12.5=2812.5
MB：Jetway HA06 AMD 780G
RAM：PATRIOT DDR2 1200 5-5-5-15 （降頻跑）
HDD：Seagate 梭魚 SATA 1TB
PSU：Enermax PRO 82+ 520W
VGA：內建HD 3200 ＆ ATI HD 3450
測溫：Jetart 測溫器
所使用的測溫器為Jetart急凍王雙溫度偵測DT2000，室溫大約是在27.4度。
測溫點在記憶體顆粒上，外側（左）為T1，內側（右）為T2。
記憶體電壓拉至2.3V，先測試沒有裝散熱片時的溫度，進入作業系統後待機靜置十分鐘。
T1：33.1度
T2：32.8度
接著跑ORTHOS測試三十分鐘，抓最高溫度。
T1：47.1度
T2：47.8度
記憶體待機跟運作溫度上升了14～15度左右。
接著裝上MARS記憶體散熱片，測溫點相同。
進入作業系統後待機靜置十分鐘。
T1：31.7度
T2：31.3度
接著跑ORTHOS測試三十分鐘，抓最高溫度。
T1：41.9度
T2：41.4度
有散熱片之後，待機時的差異算是比較小，大約不到兩度差異，而全速運轉時大約只上升10度左右，跟沒有使用散熱片大約差了6度左右，溫度越高越能有效抑制，如果在搭配上散熱風扇輔助，效果應該會更顯著。
最後編輯：
