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GCN家族一個很重要的特色莫過於製程微縮，通常微縮的製程有一定的穩定度以後漏電流會比較低，
連帶地減低熱度、功耗，也有助於超頻的表現。導入了新製程的HD7770在前次未超頻表現算是相當不錯，
這也不禁讓人好奇超頻後的表現是如何?而手上的早期公版是否已經就有一定的穩定度了呢?
因此我們將進行一系列的超頻簡單測試。
在超頻時大家都很清楚體質是個很重要的條件，但是要怎麼看體質?
早期除了瞎猜測試以外似乎是別無他法。不過現在的GPU-Z有個不錯的小功能，
能夠讀取晶片製造時的ASIC QUALITY值，我們可以大略的當作是晶片的體質參考。
手上這片的ASIC QUALTIY在74.2%，對照網路上市售的等級大概只能算是中下班。
簡單介紹完了就準備進入測試了。
測試平台：
處理器：Intel I7-3960X@4.5GHZ
主機板：X79-EX9
記憶體：Gskill RIPJAWS-Z 2133 4G*4
顯示卡：HD7770
散熱器：空冷
電源：THORTECH Thunderbolt 800W 金牌
硬碟：WD 500AAKS 500G
作業系統：Windows7 &Cayalyst 12.3
環境溫度：２９.５度
超頻基本資料、電壓設定：看來GPU-Z說的是對的，幾經試驗以後只能達到1100MHz穩定。為了增加此時脈下的效能，只好增加POWER LIMIT，另外在電壓與記憶體時脈都沒有變動。
來看3DMARK06全預設，２１９６７分。
3DMARK VANTAGE，P模式，１７２９９分，GPU部分１４５１６分。
接下來是3DMark 11。P模式３７９２分，GPU部分３３７０分。
3DMark 11，X模式１１８６分，GPU部分１０６０分。
接著是採用了UNIGINE引擎的Heaven Benchmark 2.5。
BENCHMARK設定如下，只改變API以及反鋸齒設定：
DX9+反鋸齒關閉：３５.４FPS
DX9+八倍反鋸齒：３０.０FPS
DX10+反鋸齒關閉：３５.４FPS
DX10+八倍反鋸齒：２５.２FPS
DX11+反鋸齒關閉：３０.２FPS
DX11+八倍反鋸齒：１９.６FPS
隨著OPENCL、DirectCompute這類的GPGPU運算開始大行其道，這次也開始加入相關的測試。Benchmark結果得到D89478.5與C4564.3，還是遠高於CPU的運算能力。
接下來改測試燒機溫度與耗瓦，方法如下：
用Furmak開啟Xtreme Bruning燒機十分鐘，同時擷取溫度。耗瓦的部分，則與先前相同，同時擷取電源監控面板的直流耗瓦，再減去當下偵測到的CPU耗瓦。這樣的方法雖然會連硬碟、主版、風扇的耗電都歸到顯卡，不過我們已知硬碟占用10瓦，主機板約20瓦左右，因此相減數值再減去30就比先前的預估更接近顯卡的功耗。
核心溫度在８３度趨於穩定，轉速只上升到４９%。
HD7770，待機狀態耗瓦：約只有２９瓦。
HD7770，燒機耗瓦：約１０９瓦。
整理成圖表：
測試項目中，效能最高可以提高到25%(Heaven DX11項目)，可以看出7000系列顯卡在超頻後對於DX11環境的表現較佳，
不過有點可惜這次測試的結果並沒有達到我的理想，不過從網路上的資料看來，市售版的HD7770應該都有機會輕鬆超越這個成績，更還有看到出場就已經從1150MHz起跳的產品，
因此可以合理推測市售版產品的晶片穩定性應該比我手上的早期公版來的更佳。希望下次能夠測試一般市售版的超頻實力。
簡單測試到此，謝謝收看。
連帶地減低熱度、功耗，也有助於超頻的表現。導入了新製程的HD7770在前次未超頻表現算是相當不錯，
這也不禁讓人好奇超頻後的表現是如何?而手上的早期公版是否已經就有一定的穩定度了呢?
因此我們將進行一系列的超頻簡單測試。
在超頻時大家都很清楚體質是個很重要的條件，但是要怎麼看體質?
早期除了瞎猜測試以外似乎是別無他法。不過現在的GPU-Z有個不錯的小功能，
能夠讀取晶片製造時的ASIC QUALITY值，我們可以大略的當作是晶片的體質參考。
手上這片的ASIC QUALTIY在74.2%，對照網路上市售的等級大概只能算是中下班。
簡單介紹完了就準備進入測試了。
測試平台：
處理器：Intel I7-3960X@4.5GHZ
主機板：X79-EX9
記憶體：Gskill RIPJAWS-Z 2133 4G*4
顯示卡：HD7770
散熱器：空冷
電源：THORTECH Thunderbolt 800W 金牌
硬碟：WD 500AAKS 500G
作業系統：Windows7 &Cayalyst 12.3
環境溫度：２９.５度
超頻基本資料、電壓設定：看來GPU-Z說的是對的，幾經試驗以後只能達到1100MHz穩定。為了增加此時脈下的效能，只好增加POWER LIMIT，另外在電壓與記憶體時脈都沒有變動。
來看3DMARK06全預設，２１９６７分。
3DMARK VANTAGE，P模式，１７２９９分，GPU部分１４５１６分。
接下來是3DMark 11。P模式３７９２分，GPU部分３３７０分。
3DMark 11，X模式１１８６分，GPU部分１０６０分。
接著是採用了UNIGINE引擎的Heaven Benchmark 2.5。
BENCHMARK設定如下，只改變API以及反鋸齒設定：
DX9+反鋸齒關閉：３５.４FPS
DX9+八倍反鋸齒：３０.０FPS
DX10+反鋸齒關閉：３５.４FPS
DX10+八倍反鋸齒：２５.２FPS
DX11+反鋸齒關閉：３０.２FPS
DX11+八倍反鋸齒：１９.６FPS
隨著OPENCL、DirectCompute這類的GPGPU運算開始大行其道，這次也開始加入相關的測試。Benchmark結果得到D89478.5與C4564.3，還是遠高於CPU的運算能力。
接下來改測試燒機溫度與耗瓦，方法如下：
用Furmak開啟Xtreme Bruning燒機十分鐘，同時擷取溫度。耗瓦的部分，則與先前相同，同時擷取電源監控面板的直流耗瓦，再減去當下偵測到的CPU耗瓦。這樣的方法雖然會連硬碟、主版、風扇的耗電都歸到顯卡，不過我們已知硬碟占用10瓦，主機板約20瓦左右，因此相減數值再減去30就比先前的預估更接近顯卡的功耗。
核心溫度在８３度趨於穩定，轉速只上升到４９%。
HD7770，待機狀態耗瓦：約只有２９瓦。
HD7770，燒機耗瓦：約１０９瓦。
整理成圖表：
測試項目中，效能最高可以提高到25%(Heaven DX11項目)，可以看出7000系列顯卡在超頻後對於DX11環境的表現較佳，
不過有點可惜這次測試的結果並沒有達到我的理想，不過從網路上的資料看來，市售版的HD7770應該都有機會輕鬆超越這個成績，更還有看到出場就已經從1150MHz起跳的產品，
因此可以合理推測市售版產品的晶片穩定性應該比我手上的早期公版來的更佳。希望下次能夠測試一般市售版的超頻實力。
簡單測試到此，謝謝收看。
